Apple 下月將推出新一代iPhone

　　Apple 最新 iPhone  系列將於下月正式推出，大部份規格亦已遭釋出，近日於評測軟件 GeekBench 釋出更多細節，今代 A9 處理器封裝尺吋進一步縮減 15% ，主要受惠於工藝制程由 20nm 縮減 14nm  及 16nm  工藝制程，並且將架構改為三核心組成，相對 iPhone 6 及 6+ 所配搭的 A8 處理器帶來約 30% 的效能提升，而且圖像處理器效能亦提升近 60 % 。

　　據 GeekBench 評測應用程式數據庫顯示，最新 A9 處理器單核評測分數得到 1,921 ，而多核心的分數為 4,873 ，相對於上代 iPhone 6 所配備的 A8 處理器所得到的單核評測分數得到 1611 及多核心的分數為 2892 ，單核效能提升近 20% ，多核效能近 68% ，其效能驚人。

　　其他規格方面，即將推出的 iPhone 除了處理器提升外，從供應鏈上游的零組件發放消息指 Apple 終於將一直受用家抱怨的緩存憶體容量由 1GB  提升至 2GB ，而相機鏡頭亦會由 800 萬像素升級至 1,200 萬像素，更大程度優化相片效果，並加入 Force Touch 讓用家能得到新的操控體驗，機身硬度亦大幅加強，以免再有用家坐彎 iPhone 的情況現。

圖為 iPhone 6 系列智能手機

Apple 全新配備A8處理器 iPod 系列登場

　　Apple 16 日發佈三款新一代 Apple iPod touch 、 Suffle 及 Nano 多媒體播放器，三款新品均提供多款新色調吸引注重設計的用家，當中的 iPod touch 更採用與 iPhone 6 相同的 A8 處埋器，效能有所保證。

　　Apple iPod touch 配備大幅提升，預載 iOS 8.4 最新作業系統，與 iPhone 6 智能手機同樣採用 Apple A8 處理器，無論一般或圖像處理效能均十分出色，並加入 M8 協同核心作為主要傳感用途，保持以低功耗時傳送用家環境數據至系統上。此外，新 iPod touch 提供 16/32/64 及 128GB 儲存空間，並支援最新的 WiFi 制式加強數據連接效能。

　　同時，新一代 iPod touch  外型更為輕巧型格， 6.1mm 薄機身加上金屬機身，提供鈦灰、沙金、桃紅、鮮紅及銀藍，機背伸延至機面邊框，點綴機面設計，迎合注重設計的用家。屏幕採用 4 吋 多點觸控 IPS 屏幕，支援 1136 X 649 解像度，亦配備了 800 萬像素 isight 鏡頭及 120 萬視訊鏡頭。其內建鋰離子電池，據官方表示能連續播放音樂 40 小時及影片播放 8 小時，更支援快速充電功能。

　　另一款較迷你及同樣配備輕觸屏幕的 iPod Nano ，提供 .2.5 吋屏幕，支援藍芽 4.0 及 Nike+ 功能，與 iPod touch 同樣提供多種外殼色彩，僅提供 16GB 儲存空間。同時，真正主力提供音樂播放的 iPod Suffle 亦提供以上的五種色調，提供 2GB 存儲空間，讓用家隨機播放音樂。

　　據 Apple 表示， iPod touch 建議零售價由 HK$1,588 起跳； iPod Nano 建議零售價為 HK$1,188 ； iPod shuffle 建議零售價 為 HK$1,188

MediaTek 發威 將推 10 核心處理器

　　全球 IC 設計及生產廠商台灣 MediaTek 近年積極發展流動處理器以供市場需求，以性價比及多核心效能吸引智能手機生產商青睞，對 Qualcomm 及 Samsung 等大廠造成一定壓力，近日， MediaTek 下一代旗艦級流動 Helio X20 (MT6767) 處理器曝光，其採用 10 組核心架構成 TriCluster 架構，效能更勝現時同級處理器，讓用家及廠商均大為關注。

　　據了解， MediTek  下一代最強處理器即將本年 7 月面世，將命名為 Helio X20 ，其先於業界採用 10 組核心及 Tri-Cluster 架構打造，為全球首款以 3 種不同架構混合處理，採用 64 bit 運算架構及 20nm 工藝制程，並以 4 組高效 Cortex-A57 核心及 4 組 Cortex-A53 核心組成 ARM big.LITTLE 架構，再額外加上兩組 Cortex A-72 核心進行 Turbo 加速。

　　效能方面， Helio X20 以同系列的 Helio X10 八核心處理器的分別僅缺少了兩組 Turbo 核心，據早前評測數據顯示， X10 於安兔兔評測軟件上得到超過 5 萬分的高效能分數，相信加入兩組 Turbo 核心的 X20 處理器可超 6 萬分的大關，效能冠絶現時市場上的同級處理器。

　　效能對用家來說十分重要，但省電性能亦不能忽視，雖然 Helio X20 效能強悍，但因 big.LITTLE 架構的特點是處理器會按照當前負載而切換不同功耗的核心組進行運算，除非所有時間都運行高負載應用程式，否則運行低功耗的 4 組 Cortex-A53 核心時，功耗亦隨即大幅降低。而且 MediaTek 為解決以上問題，提供了三個不個模式讓系統耗電平衡，包括僅開啟 4 組 Cortex-A53 核心的省電模式； 4 組高效 Cortex-A57 核心的平衡模式式及額外兩組 Cortex A-72 核心的極限模式。

　　據了解， MediaTek Helio X20 將於 7 月進行量產，搭載該處理器的智能裝置將於年內面世。

Fujitsu 智能手機專用毛細孔散熱技術

　　現時智能手機越趨輕薄，內部空間狹小導至高效能的處理器出現過熱問題，不穩定之外，甚至出現頻頻「 Hang 」的情況，為解決內部過熱問題， Fujitsu 近日發表一項針對以上情況的內部散熱技術，據稱其散熱效率相對提高 5 倍之多，讓流動處理器的設計能突破現時散熱的瓶頸。

　　Fujitsu 最新發佈的散熱技術主要針對現時智能手機內部空間非常有限，雖然配備了散熱系統，但其效能未如人意，加上流動處理器日益強悍，所釋放的熱能無法導出成為主要系統問題，除了會因為過熱令到系統不穩定，而且大部份處理器會出熱過保護，自動將時脈降低令溫度隨之下降的情況出現，效能大打折扣。 

　　技術架構方面﹐其散熱原理為密閉式循環冷卻系統，採用一組由冷凝器及蒸發器所組成，透過氣化散熱器內的液體吸收主要發熱元件的大量熱能，並以冷凝器將將轉回液體，不斷循環散熱。

　　有別於以往的相同散熱系統， Fujitsu 為加強其散熱效能，採用金屬堆疊技術將金屬薄片多層堆疊，並於內部加入毛細孔處理，有效解決散熱效能不足的問題，相較以往的智能手機散熱器效率能提升近 5 倍。據了解，該技術尚在實驗階段中，尚未進行量產工業設計，以現時技術發展速度，相信很快能正式配備於智能手機上。

( 左 ) 循環冷卻系統 ( 右 ) 毛細孔處理技術

ASRock VisionX 471D Intel Core i7 旗艦級 HTPC

　　ASRock 除了主機板產品線外，亦有積極開闢 Mini PC 市場，最近推出新一代 HTPC 產品「 VisionX 」系列，以便當盒大小的迷你體積設計、內建 Intel Core i7 4712MQ 處理器及強大的效能配置，作為多媒體娛樂中心的最佳選擇。

　　ASRock 秉持著「除了小、更要猛」的精神，再次推出 HTPC 新產品「 VisionX 471D 」，尺寸為 200mm(W) x 70mm(H) x 200mm(L) ，容量為 2.8L ，外殼以全鋁噴砂帶來高貴質感，搭載 AMD Radeon R9 M270X 繪圖卡、 256GB mSATA SSD 搭配 2TB HDD 及 8GB DDR3-1600MHz (2 x 4GB) 雙通道記憶體，支援 1600/1333/1066 MHz 記憶體及 2 個 SO-DIMM 插槽，記憶體最大容量為 16GB 。

　　處理器由上代 VisionX 420D 的 Intel Core i5 4200M (3M Cache ，最高 3.10 GHz) ，升級至 Intel Core i7 4712MQ Haswell 處理器 (6M Cache ，最高 3.30 GHz) ，待機耗電更只有 24 瓦，完全滿足運算、繪圖及儲存等全方位極致性能。

　　為了滿足對效能部份有要求的用家， ASRock 透過 Cinebench R15 多核心測試，效能由 296 分提升至 608 分，提升 105% 。除此之外， ASRock 亦利用 CrystalDiskMark 測試內建的 256GB mSATA SSD ，讀寫速度達到 515.1 MB/s 、 313.3MB/s ，操作反應速度大幅提升，加上配合 ASRock 獨家「 Fast Boot 」技術，開機時間更比上代 VisionX 420D 減少一半以上，讓用家體驗反應最快及更高速傳輸的作業環境。

 VisionX 471D 於 Cinebench R15 測試取得 608 分 ，而讀寫速度更達到 515.1 MB/s 、 313.3MB/s

　　擴充方面，前置面板 I/O 提供 1 個 MHSL 、 1 個 USB 3.0 、 1 個麥克風接口、 1 個耳機接口、四合一讀卡機 (SD3.0/MMC/MS/MS PRO) ，後置 I/O 則提供 1 個 HDMI 、 1 個 DVI-I (Dual-Link) 、 1 個 USB 2.0 、 1 個 S/PDIF 、 1 個 eSATA 、 5 個 USB 3.0 接口等，其他功能更支援 7.1 聲道的 DTS Connect 、 2T2R 802.11 a/b/g/n/ac 網絡傳輸、 Bluetooth 4.0 / 3.0 + High Speed Class II ，並額外提供 DVD Super Multi 及一個 MCE 遙控器方便用家於影音娛樂時操作。

　　同時， ASRock 亦考慮到 HTPC 用戶最需要的硬碟空間，因此除了 256GB mSATA SSD 外， VisionX 471D 更提供一顆 2TB HDD ，最少可放 40 部以上的 BD50 藍光影片，或是近 10 萬張單眼相機 RAW 檔（單檔 20MB ）。 VisionX 471D 亦預留一組 2.5 吋空間，用家只需自行打開 VisionX 471D 上蓋，再加裝一顆硬碟擴充容量即可。

更多關於 ASRock VisionX 471D 相關資訊，請參閱 ASRock 官方網站：

http://www.asrock.com.tw/nettop/Intel/VisionX%20Series%20(Haswell)/index.tw.asp

HTC Desire 820s 雙四核心 64bit 4G手機

　　流動處理器市場競爭逐漸激烈， 2013 年 Mediatek 憑藉性價比及技術提升的優勢，由原本只有山寨廠選用，進至各大主流廠亦將 MediaTek 處理器配備於旗下產品中。

　　今年 9 月 HTC 推出 Desire 820 中階手機，其內建 Qualcomm  最新 64 bit  處理器，而且加入多頻 4G LTE 傳輸制式及中階價錢，吸引希望試用新架構處理器的預算用家選購。

　　近日， HTC 續推出採用 64bit 處理器的智能手機，但轉而採用成較低的 MedieTek 64 bit 處理器，其命名為 Desire 820s ，僅加入 s 字母於 820 後，其內建配備與 Desire 820 相同，僅將 Qualcomm 處理器改用成本較低的 MediaTek 處理器的改變，有望進一步調低機價，以性價比的價格登陸市場。

　　順帶一提，配備 Qualcomm Snapdragon 615 64 bit 處理器的 Desire 820 建議零售價約為港幣 $2,500 ，暫時未知 HTC 會否同時引入兩款型號。

　　HTC Desire 820s 整體以 Desire 820 為藍本，外觀設計採用撞色突出手機的美感，機身邊框及相機邊位以不同色彩與主體產色形成反差。另外，以一體化塑膠機身加強耐用度，針對年輕用家市場。其內建 MediaTek MT6572 64bit 雙四核心處理器、 2 GB RAM 及 16 GB ROM ，其處理器採用 64 bit 架構，與即將推出的 Android 作業系統互相支援，加強效能。

　　同時， HTC Desire 820s 配搭 1,300 萬像素主鏡頭及 800 萬像素前鏡頭，拍攝方面提供不錯畫質。此外，採用 5.5 吋全高清屏幕配合前置雙喇叭，令聲畫輸出的效果更佳。暫時， Desire 820s 仍預載 Android 4.4 作業系統，據了解， Desire 820s 已列於 Android 5 的列表內。

Microsoft Surface Pro 3高效規格

　　Microsoft 21 日發佈的新系列 Surface Pro 3 引起市場及用家注目，其整體設計、行動力、規格及附設的鍵盤數碼觸控筆均見強化，全能型配備進一步對行動電腦帶來威脅，而在早前正式公佈時， Microsoft 並未有公開內建處理器的型號，僅提供 Core i3 、 i5 及 i7 代號以茲識別，讓用家難以進一步了解其效能，不過日前有關型號已版外國媒體曝光，方便用家選擇。

　　Surface Pro 3 不同版本的處理器型號已遭曝光，當中最入門的 Surface Pro 3 採用 Intel Core i3-4020Y 處理器，時脈為 1.5GHz ，內建 Intel HD 4200 GPU 、 4GB RAM 及 64GB ROM ， Intel Y 系列處理器 Intel Y 系列處理器擁有 SDP ，最低功率為 6W ，效能最為入門，著重省電及文書處理，建議零售價分別為 HK$6,288 。

　　中階版本的 Surface Pro 3 則採用 Core i5-4300U 處理器，時脈為 1.9GHz ， Turbo Boost 最高 2.9GHz ，內建 Intel HD 4400 GPU ，提供 4GB RAM 配 128GB  ROM 及 8GB RAM  與 256GB ROM 兩種版本給用家按需求選購，建議零售價分別為 HK$7,888 及 HK$10,288 。

　　此外，最高階版本採用頂級的 Core i7-4650U 處理器，時脈為 1.7GHz ， Turbo Boost 最高 3.3GHz ，內建 Intel HD 5000 GPU 及 8GB RAM ，提供 256GB ROM 及 512GB ROM 兩個組合，建議零售價分別為 HK$11,988 及 HK$15,088 。

AMD明年推新ARM SoC處理器

　　AMD 6 日針對基於 ARM 架構 SoC 處理器的路線圖作出更新，除了確認將於今年推出「 Seattle 」 8 核心處理器之外，於 2015 年將會推出採用 20nm 製程的 ARM Cortex-A57 架構 So 處理器，為「 Project SkyBridge 」家族。此外， 2016 年也會推出代號為「 K12 」的客製化 64 bit ARMv8 處理器。

　　全新「 Project SkyBridge 」家族採用 20nm 製程的 ARM Cortex-A57 架構，整合 AMD Radeon GCN 架構繪圖核心，更重要的是此款 Soc 處理器可讓 ARM 的 PIN 相容 x86 架構，以及支援 Android 系統平台，將會應用於伺服器、嵌入式以及低功耗市場。

　　據 AMD 表示，面對 x86 架構的需求降低而 ARM 的需要提升，結合 ARM 和 x86 架構的產品將會進一步加強對電腦運算市場的影響力，因此擁有 x86 以及 ARM 兩款架構能對未來業務得到幫助， AMD 將會於 2015 年起持續針對這方面發展。

　　AMD 也透露將於 2016 年針對客製化市場推出代號為「 K12 」的 64 bit ARMv8 處理器，另一方面， AMD 也會建立 IP 支援，在 ARM + x86 ，以及繪圖核心加入低功耗、保安、多媒體及 I/O 等支援，並針對 Windows 、 Linux 、 Android 等系統提供 DirectX 、 OpenGL 、 OpenCL 、 Mantle 等。

Intel 2015年推出Skylake處理器

　　Intel 日前率先披露處理器產品未來發展路線計劃，表示將於 2015 年推出代號為 Skylake 的處理器，主要針對主流及高效市場，視為第六代 Core 系列，分別推出針對桌上型平台的 SKL-S ，以及行動市場的 SKL-H 、 SKY-U 和 SKY-Y ，除了支援 DDR3 記憶體之外，部份型號也將正式開始支援 DDR4 記憶體。

　　據了解， Skylake 處理器中的 SKL-S 採用 LGA 封裝，為桌上型平台而設，將支援 DDR4 記憶體，而 SKL-H 、 SKY-U 和 SKY-Y 則採用 BGA 封裝， H 系列針對主流和高效能平台，支援 DDR4 記憶體，但有指 SKY-U 和 SKY-Y 則仍以支援 DDR3 為主。

　　新平台將支援 100 系列晶片，同時也將會升級 WiFi 無線網絡至 Snowfield Peak ，而且稍後時間會引入支援 WiGig 功能的 Douglas Peak 和 Pine Peak ，並支援擁有 LTE 功能的 XMM 726x 系列，以及加入 CG2000 GNSS 全球定位系統晶片。

　　此外，新平台將針對 Thunderbolt 部採用支援 40Gb/s 的 Alpine Ridge ， Lan 部分則升級至 Jacksonville 取代現有的 Clarksville 。另一方 5 ， Intel 會在 Skylake 系列中加入觸控控制器，以加強觸控產品的市場競爭力。

　　除了這些以外， Intel 會在 H 、 Y 、 U 以及 S 系列導入觸控控制器，此舉將減低觸控產品的成本，同時也希望借此提升觸控產品的佔有率。

Samsung Galaxy K Zoom

　　Samsung Galaxy K Zoom 正式於上月 29 日上市，其主要定位於著重拍攝功能的用家，揉合智能手機及數碼相機功能的 Galaxy K Zoom ，讓用家能能備用數碼相機功能外，更能運用 Andriod 系統內的應用程式進行不同用途及進行語音通話功能。

　　Galaxy K Zoom 除了支援 3G 及 LTE 語音 / 數據傳輸功能外，針對喜愛拍攝的用家其主鏡頭提供 2,000 萬素背照式拍攝元件、 10 倍光學變焦及光學防手震技術等配備，而且加入手機較少配搭的 Xenon 閃光燈，令昏暗環境下拍攝亦能得到光度充足的相片， 讓用家只需一部 Galaxy K Zoom 取代現有數碼相機及智能手機。

　　相對上代， Galaxy K Zoom 更為外觀上更為輕巧，機背採用圓弧設計，並採用 Galaxy S5 外殼物料材質，手感更佳。其屏幕為 4.8 吋高清 Super AMOLED 屏幕，支援 1280x720 解像度，較上代 960 x 540 解像度更易受用家接受。

　　同時， Galaxy K Zoom 規格不俗，內建 Exynos 5 六核心處理器、 2GB RAM 及 8GB ROM ，據另一款配備相同處理器的 Galaxy Note 3 Neo ，其六核心處理器表現理想，而且支援最高 64GB 記憶卡擴充，提供大量空間給用家儲存相片。

　　所採用的系統為 Android 4.4 KitKat ，保留多項 Galaxy S5 特有功能，如 S Health Lite 、 Ultra Power Saving Mode 省電應用等，並內建 2,430 mAh 電池。據上代 Galaxy S4 Zoom 建議零售價為 HK$4,298 ， Galaxy K Zoom 定價應相距不遠，性價比頗高，值得用家留意。

全新系列Intel Atom BayTrail-T 處理器

　　針對平板電腦領域， Intel 即將發佈多達 9 款全新 Atom Bay Trail-T 處理器以加強滲透平板電腦市場。全新 Bay Trail-T 續以省電高效為主調，能提高持久的電池續航能力，而且支援 Android 及 Windows 系統，令處理器可兼容的系統更為多元化。現時市場上已漸見配備 Intel 處理器的 10 吋或以下的平板電腦，配合 Intel 水銀瀉地式推出一系列平板專用處理器，相信未來流動處理器市場競爭將持續升溫。

　　據了解， Intel 準備發佈一系列多達 9 款專為 Android 及 Windows 平板電腦設計的 Atom Bay Trail-T 處理器，產品線以 Atom Z37x5 命名，型號由入門級 Atom Z3735D 至旗艦級 Atom Z3795 ，主要著重於圖像處理優化，相對上代同級處理器效能提升 16 % ， 能提供更低功耗，更高運算性能及圖像性能。

　　全系列 Atom Z37x5 處理器以 22nm 制程，內建四顆核心，提供最高 2 MB L2 Cache ，支援 SIMD 、 Intel Burst 2.0 動態管理等技術。系列中最高階處理器為 Atom Z3795 ，時脈為 1.6GHz ， Turbo Boost 最高時脈可達 2.39GHz 。而 Atom Z3795 、 Z3775 及 Z3745 支援雙通道記憶體傳輸控制器及 4GB LPDDR3-1066 記憶體。

　　此外，其中的 Atom Z3735E 為最新入門級平板電腦處理器，主要針對預算型 Android 平板電腦開發，時脈為 1.33GHz ， Turbo Boost 最高時脈可達 1.83 GHz ，圖像輸出最高為 1200 x 800 解像度。預計 Intel 由第二季開始陸推出全新系列 Atom Bay Trail-T 處理器。

Model	Cores	Frequencuy/Turbo	L2 Cache	Max RAM (GB)	GPU Frequencuy	Memory
Atom Z3735D	4	1.33/1.83GHz	2MB	2	313/688 MHz	DDR3L-RS 1333
Atom Z3735E	4	1.33/1.83GHz	2MB	1	313/688 MHz	DDR3L-RS 1333
Atom Z3745	4	1.33/1.86GHz	2MB	4	311/778 MHz	LPDDR3-1066
Atom Z3745D	4	1.33/1.83GHz	2MB	2	313/792 MHz	DDR3L-RS 1333
Atom Z3775	4	1.46/2.39GHz	2MB	4	311/778 MHz	LPDDR3-1066
Atom Z3775D	4	1.5/2.41GHz	2MB	2	313/792 MHz	DDR3L-RS 1333
Atom Z3795	4	1.6/2.39GHz	2MB	4	311/778 MHz	LPDDR3-1066

Intel 64-bit 處理器將於第二季上陣

 　　Intel CEO Brian Krzanich 上星期於財務分析會議中透露將於 2014 年第二季於 Android 平板電腦上搭載最新 Bay Trail 64-bit 處理器，能採用於 Windows 及 Android 系統，進一步加強在行動裝置市場的競爭力。

　　Intel 營運表現持續受到 PC 市場需求疲弱影響， 相反行動裝置市場卻不斷增長， 64-bit  流動器即將成為流動裝置市場的主流規格，其最大優點為可提供 4GB 以上的大容量 RAM ，為未來更複雜及要求更高的流動應用程式作好準備，而且 64-bit 平台亦能將大型應用程式數據集中處理，即使龐大資料亦能以具效率的方式進行處理程序。

　　據 Brian Krzanich 表示，採用 Intel Bay Trail 處理器的平板電腦將於第二季度陸續登陸市，其銷售效益將於該時期浮現，現階段所推出的 64-bit Trail 處理器將能採用於 Windows 及 Android 系統，而支援 64-bit 的 Android 應用程式仍有待 Google 釋出有關支援。

　　現時流動裝置市場上除了 Apple 64-bit A7 處理器外，其他廠商仍未推出相關產品，若 Intel 能承著 Andorid 市場獨有的 64-bit 處理器的優勢，並加強補貼力推平板電腦市場，相信能於流動裝置市場得到佳績，亦能達到 Brian Krzanich 所希望的 2014 年度電腦銷量由 1000 多萬台增至 4,000 萬台。

2013年處理器出貨達15億 增長27%

　　分析機構 IHS 公佈 2013 年全球處理器市場報告，今年處理器晶片出貨量將達到 15 億顆，較 2012 年 12.1 億顆的出貨量增加了 2.9 億顆，出貨量數據包括了 x86 及 ARM 架構處理器，其中主成長來自於 Smartphone 及 Tablet PC ，當中以 ARM 架構處理器成長最為明顯。

　　據數據顯示， 2013 年上半年處理器出貨量相較去年同期上升 27% ，第三季成長力量略為緩和，較去年同期上升 19% ，第四季出貨量出現爆發性成長，預計 2013 年全球處理器出貨量成長率高達 27% 。

　　由於 Microsoft Windows 8/8.1 無法為市場帶來升級動力，用戶對系統升級意欲不大，令 2013 年 PC 出貨量較 2012 年明顯下滑。 Smartphone 、 Tablet 銷售情況十分理想， 2013 年 Smartphone 出貨量為 2.04 億台，相較 2012 年 1.48 億台上升 38% ， Tablet PC 成長率更佳， 2013 年出貨量成長至 5.35 千萬台， 2012 年 3.83 千萬台成長 40% 。

　　據 IHS 分析師 Gerry Xu 表示， 2013 年全球處理器市場成長全靠 Smartphone 及 Tablet PC 晶片帶動，傳統 PC 市場雖然需求放緩，但預期 2014 年 PC 市場將會愎恢成長， Microsoft Windows XP 將於 2014 年 4 月 8 日停止支援，將帶來企業升級潮。

　　ARM 架構受惠於 Tablet 、 Smartphone 成長，出貨量明顯提升，但 Intel 、 AMD 亦正積極反攻， Intel 力拱 Bay Trail-T 處理器進軍 Tablet 市場，明年將進一步提升至 14nm 制程， AMD 亦將推出新一代 APU 處理器進軍手持式裝置，另外 Microsoft 、 SONY 的次世代遊戲機將會採用 AMD 的 APU 處理器， x86 架構明年將會與 ARM 再次雌雄。

Cooler Maste GTS V8 處理器散熱器

　　面對炎炎夏日，高溫的環境令機箱內的電腦進一步上升，尤其是高階用戶，原裝散熱更未必能應付處理器需要，為了保持電腦在良好溫度下穩定運作，不少用家也會選擇高效能的處理器散熱器，其中 Cooler Master 最新推出 GTS V8 處理器散熱器，採用巨型塔式設計，內建 8 根 6mm Heatpipe 熱導管和均熱板，配備 2 把 14cm 風扇，加上採用 Compact Triple Tower 三重塔設計，令處理器得到散熱之餘，其風扇氣流也可為主機板的供電模組和記憶體模組進行散熱。

Compact Triple Tower 三重塔設計

Compact Triple Tower 三重塔設計

　　面對香港在夏天時，氣溫動輒高達 34 ~ 36 度的炎熱天氣，採用原裝散熱器要為高階處理器平台保持穩定有一定壓力，因此為針對高階平台， Cooler Master 推出採用 Compact Triple Tower 三重塔設計，內建 8 根 6mm Heatpipe 熱導管和均熱板的 GTS V8 處理器散熱器，為 V8 強化版本，其體型龐大，尺吋達 154 x 140 x 153.5mm ，重量也達 1140g ，份量十足，但對機箱內部可容納的空間要求也相對提高。

　　單看外型， GTS V8 處理器散熱器猶如一個重裝甲，細看下可看到散熱器體的三重塔構造，分為三個鋁鰭片部份，中央由 4 根 U 型 Heatpipe 貫穿，左右兩邊各設有一個鰭片散熱組，並各自貫穿 2 根 Heatpipe ，底部設有採用 HVC 技術的均熱板，利用真空的均熱板中蒸汽以垂直對流進行散熱，加快處理器熱力傳送。

中央由 4 根 U 型 Heatpipe 貫穿，左右每組也設 2 根 Heatpipe ，底部採用均熱板

Compact Triple Tower 三重塔之間各設有一把風扇

　　三重塔構造之間設有共 2 把 14cm 散熱風扇，採用 Ultra Durable POM Bearing ( Polyoxymethylene) ，擁有表面光滑而且堅韌有彈性的特性，抗熱強、彎曲強，並可在 -40 - 100°C 溫度範圍內長期使用，令風扇更為耐用。同時扇葉採用 S 型設計，有助提供更高風流量，據官方表示，風扇可支援 160,000 小時 MTBF 平均壽命。

　　風扇轉速為 600 至 1600RPM ，官方指出可提供 28 至 82CFM 風流量，氣壓為 0.3 至 1.45mmH2O ，運作聲噪為 36 dBA ，額定電流為 0.31A ，兩把風扇只需利用 4Pin 接頭的 Y-Cable 即可連接主機板。此外，為提升運作的的視覺效果，風扇設有組色 LED 燈效，運作時可帶來亮酷感覺。

　　兼容平台方面，散熱器的扣具十分齊全，基本上能兼容市面上流通的處理器，包括 Intel LGA 2011/1366/1156/1155/1150/775 ，以及 AMD FM2/FM1/AM3+/AM3 /AM2 的處理器平台，對應不同平台也可使用。

採用 14cm S 型扇葉風扇， POM Bearing 令風扇更耐用

左右兩邊同時也可為主機板供電模組和記憶體模組散熱

( 左 ) 風扇設有紅色 LED 燈效，份外型格 ( 右 ) 扣具十分齊全，兼容市面上流通的處理器

產品測試

　　利用 INTEL Core i7-4770K 處理器，配合 GTS V8 進行溫度測試，安裝過程尚算簡易，針對 LGA1150 主機板，只要把背板裝上，並利用纙絲上緊，把 GTS V8 直接放在處理器，再把六角纙絲上緊便可，唯六角鑼絲安裝較困難，需要小心繞過散熱器底部及 LED 燈，再利用工具慢慢栓緊，佔整個安裝過程大半時間。

　　測試方面， Core i7-4770K 在預設時脈 3.5GHz 下運行 wPrime 1024 測試，最高錄得溫度約 66-67°C ，接著把處理器時脈漸漸推高，在 4.3GHz 時脈下運行 wPrime 1024 ，最高溫度升至大約 81°C 。最後利用 4.6GHz 運行 wPrime 1024M ，最高溫度 85°C ，效果亦算理想。

Core i7-4770K 在預設時脈 3.5GHz 最高錄得溫度約 66-67°C

在 4.3GHz 時脈下運行 wPrime 1024 、最高溫度升至大約 81°C

利用 4.6GHz 運行 wPrime 1024M 、最高溫度大約 85°C 、效果不錯

售價： HK$699    查詢： +852 2950-0175 (Microworks)

詳細資料﹕http://www.coolermaster.com.hk/product.php?product_id=6831&category_id=3573

Lenovo發佈 K900 精鋼機身高效智能手機

　　Lenovo 6 日發佈最新 K900 智能手機，精鋼金屬方角機身令整體外型設計剛強有勁，配合 Intel 最新 Atom 省電高效處理器及 5.5 吋全高清高靈敏屏幕，令 Lenovo K900 整體上更為吸引，絕對可讓用家眼前一亮。

　　Lenovo K900 智能手機以拉絲線精鋼材質打造機身，四角較為棱方，機背以四顆外露鏍絲釘鑲嵌， 外型設計比較剛勁簡潔，而且機身厚度僅為 6.9mm ，非常纖薄。配合 5.5 吋全高清屏幕，支援 1,920 x 1,080 解像度及 ppi 值更達 400 ，屏幕寬大高清，令用家觀看更多更清，屏幕更支援不同物質操控，包括手套、普通原子筆及濕手指亦能進行操控，十分方便。

　　Lenovo K900 內建 Intel Clover Trail+ 系列 Atom Z2580 雙核心處理器，採用 Intel  22 納米制程技術及全新的 Atom 微架構，將有助於提高智能手機的性能、能源效益及電池續航能力，更支援支持 RM 、 MOV 、 MP4 等編碼格式的全高清視頻播放，而且提供 Wireless Display 無線顯示，讓用家手機畫面能以電視或其他支援的播放系統投射於更大屏幕上。

　　其他配備方面， Lenovo K900 配搭 2 GB RAM 及 16 GB 儲存空間，配合 Intel 處理器所提供的運算能力高強，日常操作及處理要求較高的應用程式亦能得到順暢體驗。此外，備受用家關注的電池續航力方面， Lenovo K900 採用 2,500 mAh 容量鋰電池，雖內建 FHD 屏幕但配合 Intel 省電處理器，電池續航力估計可用上一天左右。

　　此外， Lenovo K900 拍攝鏡頭採用 1,500 萬像素 Sony 第二代背照式 CMOS 鏡頭，配合 F1.8 光圈，於低光環境下拍攝亦能得出正常相片。同時，支持快速連拍、全景、夜景人像， HDR 、微距拍照及多種特效濾鏡等多種拍照模式，同時還能夠提供 1080P 視頻拍攝。

　　據 Lenovo 表示， Lenovo K900 建議零售價為人民幣 3,499 ，現已於中國地區通路市場發售，但 Lenovo 暫時未有計劃將 K900 引入香港市場發售。

Acer推出 Aspire P3 平板電腦

　　去年， Acer 針對極積針對平板電腦及超輕薄行動電腦市場，推出多款型號產品備受用家好評，進入 2013 年中， Acer 將進一步加強此市場的競爭存，除了剛於中國地區發佈即將推出內建 Intel Ivy Bridge Y 系列處理器的平板電腦 Aspire P3 ，同時亦即將於 5 月中旬推出一款 11.6 吋的輕觸式纖薄型行動電腦，採用強化玻璃覆蓋屏幕，而且以入門級價格推出市場。另一方面， Acer 亦針對 Google 系統，推出全新型號 Chromeboo ，全面照顧不同用家需要。

首款內建 Intel Ivy Bridge Y 系列處理器平板電腦

　　據了解， Acer 於中國市場即將推出首款內建 Intel 「 Ivy Bridge 」 Y 系列處理器的平板電腦，此系列提供兩款 Y 系處理器給用家選購，包括 Intel Core i5-3339Y 以及 Core i3-3229Y 處理器，其最大優勢為極低功耗，對於運行 Windows 8 系統的流動裝置續航力大大提升。

　　Acer Aspire P3 平板電腦的尺寸大小為 295 x 191 x 9.95mm ，機身重量約 790g ，採用 11.6 吋 10 點輕觸式屏幕，解像度為 1366 x 768 ，採用 2GB DDR3 RAM ，其中 Core i3 處理器型號內建 60GB 儲存空間 ， 內建 Core i5 處理器型號內建 120GB  儲存空間。其他配備包括 USB 3.0 、 500 萬像素鏡頭以及 micro HDMI 等裝置，而且支援藍牙鍵盤使用，鍵盤重量為 600g 。

　　同時， Acer 將於 5 月推出一款性價比甚高的 11.6 吋觸控式行動電腦，採用 Wistron 強化玻璃覆蓋屏幕，而且能有效控制成本，價格傳聞以 US$399 定價，折合約 HK$3,200 ，令更多用家能以較經濟價格採用輕觸式平台。

Chromebooks 長期前景樂觀 Acer 致力發展

　　另一方面， Acer 早前推出的 Chromebook 售價僅以 US$100 發售，大受外國用家歡迎，可惜未有在香港市場發售，不過據了解， Acer 將於本年度 7 月推出 11.6 吋全新型號 Chromebook ，主要針對學生及預算型用家開發，預期將再次受到市場歡迎。

AMD 發佈「Trinity」APU處理器

　　AMD 2 日發表新一代 APU 處理器，代號為「 Trinity 」，採用全新「 Piledriver 」微架構，電晶體提升至 13.03 億個，整體效能比較上代「 Llano 」 APU 提升近 30% ，支援 Turbo core3.0 ，內建採用 VLIM 4 架構的 Radeon HD 7000 系列繪圖核心，內建 UVD 引擎並支援 Eyefinity 技術，提供高畫質及多屏顯示，而且在應付遊戲方面更加流暢，可完全取代中、低階繪圖卡。

　　AMD 「 Trinity 」 APU 處理器採用 Socket FM2 ，並不兼容 FM1 接口，配搭 A55 、 A75 和 A85 晶片主機板使用，雖然沿用 32nm 製程，但處理器面積由上代 228mm²略為加至 246mm²，採用「 Piledriver 」微架構，最高內建四個物理核心，並內建 L2 Cache ，支援 AVX , SSE4 , FMA 等指令集，而且支援 DDR3-1866 記憶體，功耗則最高為 100W TDP 。

　　為進一步加強繪圖能力， AMD 「 Trinity 」 APU 處理器內建採用 VLIM 4 架構的 Radeon HD 7000 系列繪圖核心，最多內建 384 個 Radeon Cores ，並支援 Turbo Core 3.0 技術，為物理和繪圖核心時脈提供動態超頻，提升效能。

　　同時，「 Trinity 」 APU 處理器加入了 HD Media Accelerator ，為 H.264 高清編碼器，支援 4 ： 2 ： 0 顏色採樣視頻，能夠根據場景的變化進行優化，在播放 HD 影片和視頻時提供更清晰更穩定的表現，而且更可提升影片轉檔的效能。「 Trinity 」 APU 也支援 Eyefinity 技術，但與繪圖卡不同的是因介面所限只提供 3+1 屏輸出，但已對專業應用大幅提升其便利性。

　　首批發佈的型號包括四核心的 A10-5800K 、 A10-5700 、 A8-5600K 、 A8-5500 ，雙核心的 A6-5400K 和 A4-5300 ，以及沒有內建繪圖核心的 Althon X4 750K 和 Althon X4 740 共 8 款。其中 A10-5800K 核心時脈為 3.8GHz ，支援 Turbo 加速至 4.2GHz ，內建 HD 7660D 繪圖核心，內建 384 個 Radeon Cores ，繪圖時脈為 800MHz ，最高功耗為 100w TDP 。

　　配合「 Trinity 」 APU 處理器使用的晶片包括 A55 、 A75 以及 A85X ，其中 A85X 晶片最多提供 8 個原生 SATA 6Gbps 介面，也提供 4 個原生 USB3.0 介面。 GIGABYTE 在 A85X 方面已推出了 GA-F2A85X-UP4 ， ASUS 更推出 F2A85-V PRO 、 F2A85-M PRO 、 F2A85-M LE 和 F2A85-M 等型號選擇，同時多個廠商亦提供 A55 和 A75 主機板，配合用家率先組裝新一代 AMD 平台需要。

　　據處理器業者表示，雖然 AMD 「 Trinity 」 APU 處理器正式發佈，但預期「行貨」將安排較後時間才正式引入香港通路市場，短期內或有「水貨」到場但預期售價或會被炒高，因此 AMD 迷還是等待一段時間吧。更詳細的介紹及測試， HKEPC 將稍後時間補上。