現時智能手機越趨輕薄，內部空間狹小導至高效能的處理器出現過熱問題，不穩定之外，甚至出現頻頻「 Hang 」的情況，為解決內部過熱問題， Fujitsu 近日發表一項針對以上情況的內部散熱技術，據稱其散熱效率相對提高 5 倍之多，讓流動處理器的設計能突破現時散熱的瓶頸。
Fujitsu 最新發佈的散熱技術主要針對現時智能手機內部空間非常有限，雖然配備了散熱系統，但其效能未如人意，加上流動處理器日益強悍，所釋放的熱能無法導出成為主要系統問題，除了會因為過熱令到系統不穩定，而且大部份處理器會出熱過保護，自動將時脈降低令溫度隨之下降的情況出現，效能大打折扣。
技術架構方面﹐其散熱原理為密閉式循環冷卻系統，採用一組由冷凝器及蒸發器所組成，透過氣化散熱器內的液體吸收主要發熱元件的大量熱能，並以冷凝器將將轉回液體，不斷循環散熱。
有別於以往的相同散熱系統， Fujitsu 為加強其散熱效能，採用金屬堆疊技術將金屬薄片多層堆疊，並於內部加入毛細孔處理，有效解決散熱效能不足的問題，相較以往的智能手機散熱器效率能提升近 5 倍。據了解，該技術尚在實驗階段中，尚未進行量產工業設計，以現時技術發展速度，相信很快能正式配備於智能手機上。
( 左 ) 循環冷卻系統 ( 右 ) 毛細孔處理技術
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