HTC One M9 雙色金屬機身於 MWC 正式登場

　　一年一度的 MWC 世界通訊大會正在西班牙巴塞隆納進行中，其中 HTC 就在 1 日率先發佈新一代旗鑑手機： HTC One M9 ，外型上與 M8 非常相似，最大的改變是遷移了機側的按鍵擺位，屏幕方面就同樣採用 5 吋 1080P IPS 顯示屏，而最重要的當然是其拍攝能力， HTC One M9 將具備 2,000 萬像素鏡頭，令影像拍攝質素再度增強，預計會在 4 月開始發售。

　　新登場的  HTC One M9 外觀與 M8 相似，屏幕上下位置一樣以金屬包圍，同樣設有揚聲器的開孔，背面就維持 M8 所採用的鋁金屬外殼及拉絲紋處理。 HTC One M9 設有紅色、鐵灰色、金色以及新推出的金銀雙配色， HTC 今次新推出的金銀雙配色是以  Dual Tone 混色設計，機面機背用上鋁金屬銀，但機側就換上金色邊框，簡單的改變令外觀更有新鮮感。

　　硬件方面，用上 Qualcomm Snapdragon 810 處理器，是一組以 4 核 2.0 GHz + 4 核 1.5GHz 組成的核心，記憶體部份保持在 3GB ，儲存容量維持在 32GB ，另外亦能夠外置 MicroSD 卡，最大容量為 128GB 。屏幕就維持 M8 的 5 吋 IPS 用料，提供 1920 x 1080 解析度，這方面可能令用家有點失望。支援 4G LTE Cat6 (300Mbps) 、 802.11ac 無線、藍牙 4.1 等連接，並且提供 VoLTE 功能。

　　鏡頭部份就有較明顯分別，新一代的 M9 刪去 DuoCamera 以及 UltraPixel  設計，取而代之的是 2,000 萬像素拍攝鏡頭，採用 BSI 感測器，擁有 f/2.2 大光圈以及藍寶石水晶保護鏡頭，除了拍攝 2,000 萬高質素相片外亦可以拍攝 4K MP4 格式影片。由 HTC One M7 開始推崇的 UltraPixel 就遷移到自拍用的前鏡頭身上，提供 400 萬像素相片以及 1080P 影片拍攝能力，換句話說即是將 HTC One M7 的後鏡頭搬到 M9 前鏡頭身上。

　　HTC 屏幕上下位置設有揚聲器開孔，與上代 M8 一樣提供 BoomSound 技術以加強音質，另外今次在 M9 手機上加入了新的  Dolby Audio Surround 環繞音效技術，可以從揚聲器或耳機輸出部份模擬出 5.1 聲道，而音效質素方面亦會比 M8 更佳。

機側的按鍵亦有相當大的變化，過往 HTC One 的電源鍵是置於機頂，但今次 M9 就遷移到機側，用家可以利用姆指直接觸碰，而音量鍵亦分開成為兩個獨立按鈕。而沒有電源鍵的機頂，就變成一個黑色的紅外線遙控模組，好像平時接觸的遙控一樣，將手機指向電器就能夠進行紅外線操控。

　　至於軟體部份， HTC One M9 將會用上 Android 5.0 作業系統以及提供 HTC Sence 7 介面，同時會主力著重於個人化方面，例如加入「我的主題」應用程式，可以將相片或影片變成介面主題，桌布甚至圖示都夠自行修改。另外會加入 Sense Home 小工具，能夠自動偵測用家位置及使用習慣，提供相關合適的應用程式。而 HTC Sence 介面內最重點的 BlinkFeed 亦會隨用家位置，提供最實用資訊例如天氣及餐飲等。