Apple 最新 iPhone 系列將於下月正式推出，大部份規格亦已遭釋出，近日於評測軟件 GeekBench 釋出更多細節，今代 A9 處理器封裝尺吋進一步縮減 15% ，主要受惠於工藝制程由 20nm 縮減 14nm 及 16nm 工藝制程，並且將架構改為三核心組成，相對 iPhone 6 及 6+ 所配搭的 A8 處理器帶來約 30% 的效能提升，而且圖像處理器效能亦提升近 60 % 。
據 GeekBench 評測應用程式數據庫顯示，最新 A9 處理器單核評測分數得到 1,921 ，而多核心的分數為 4,873 ，相對於上代 iPhone 6 所配備的 A8 處理器所得到的單核評測分數得到 1611 及多核心的分數為 2892 ，單核效能提升近 20% ，多核效能近 68% ，其效能驚人。
其他規格方面，即將推出的 iPhone 除了處理器提升外，從供應鏈上游的零組件發放消息指 Apple 終於將一直受用家抱怨的緩存憶體容量由 1GB 提升至 2GB ，而相機鏡頭亦會由 800 萬像素升級至 1,200 萬像素，更大程度優化相片效果，並加入 Force Touch 讓用家能得到新的操控體驗，機身硬度亦大幅加強，以免再有用家坐彎 iPhone 的情況現。
圖為 iPhone 6 系列智能手機
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