據了解, Skylake 處理器中的 SKL-S 採用 LGA 封裝,為桌上型平台而設,將支援 DDR4 記憶體,而 SKL-H 、 SKY-U 和 SKY-Y 則採用 BGA 封裝, H 系列針對主流和高效能平台,支援 DDR4 記憶體,但有指 SKY-U 和 SKY-Y 則仍以支援 DDR3 為主。
新平台將支援 100 系列晶片,同時也將會升級 WiFi 無線網絡至 Snowfield Peak ,而且稍後時間會引入支援 WiGig 功能的 Douglas Peak 和 Pine Peak ,並支援擁有 LTE 功能的 XMM 726x 系列,以及加入 CG2000 GNSS 全球定位系統晶片。
此外,新平台將針對 Thunderbolt 部採用支援 40Gb/s 的 Alpine Ridge , Lan 部分則升級至 Jacksonville 取代現有的 Clarksville 。另一方 5 , Intel 會在 Skylake 系列中加入觸控控制器,以加強觸控產品的市場競爭力。
除了這些以外, Intel 會在 H 、 Y 、 U 以及 S 系列導入觸控控制器,此舉將減低觸控產品的成本,同時也希望借此提升觸控產品的佔有率。
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