Sony 國外發佈兩款中階智能手機

　　Sony 3 日發佈兩款中階智能手機 Xperia C5 Ultra 及 Xperia M5 ，兩款新品各有特色， Xperia C5 Ultra 強調極幼邊框、 6 吋屏幕及前置 1,300 萬像素鏡頭及閃光燈，而 Xperia M5 則強調防水防塵及後置 2150 萬像素高質主鏡頭吸引喜愛拍照的用家。

　　Xperia C5 Ultra 強調提供優異的拍攝效能，為令用家自拍時能有更佳質素，將普遍用於機背的鏡頭置於機面作自拍及視訊鏡頭，前置的鏡頭均採用 1,300 萬像素鏡頭，並同時採用  Exmor RS 感光元件，日後無需反向採用主鏡頭作自拍亦能得到像素更高的自拍照片，此外，加入前置閃光燈加強用家自拍時的光度，即使昏暗環同樣能得清晰影像。

　　Xperia C5 Ultra 外型十分吸引，左右兩側邊框纖薄，大約是現時市場主流邊框尺吋的一半左右，機身採用鋁合金材質，提供黑、白及銀綠色三款色調。另外，配備 6 吋大型屏幕，支援 1080 x 1920 解像度，利用 Mobile BRAVIA Engine 2 優化畫質，並貼心提供類似 LG 「 Mini View 」的迷你屏幕功能，令屏幕畫面縮小令用家能單手操作。

　　規格方面， Xperia C5 Ultra 搭配 MediaTek MTK6752 八核心處理器、 2GB RAM 及 16GB ROM ，能提供順暢的操作體驗，值得一提的是支援最 200GB uSD 卡，海量資料亦能支援。此外，提供 4G LTE 及 Bluetooth 4.1 傳輸制式，加強瀏覽網頁及配對週邊配件時的效率。同時，內建 2,930mAh 電池，加上 Stamina 省電技術，據官方指能提供近 8 個小時的視頻播放時間。

Sony Xperia C5 Ultra

　　另一款新品為 Xperia M5 智能手機，其繼承上代 M4 Auqa 元素，提供防水防塵功能，而且 USB 充電位無需保護蓋亦能防水，方便用家。此外，其採用 2,150 像素後置主鏡頭，並提供 0.25 秒自動對焦功能，集高畫質及高速成像優點，大大強化拍攝能力，每刻亦能隨時攝入相片中保留回憶。另外，更支援新一代 4K 錄像，影像細節及層次分明。

　　外觀方面， Xperia M5 採用 Xperia 系列沿用的 OmniBalance 設計，提供黑、白及金三色，機面及機底均採用強化玻璃覆蓋 5 吋 FHD 屏幕，而邊框則利用不鏽鋼邊框包圍，增加手感及耐用度。規格方面， Xperia M5 配備 MediaTek Heilo X10 MT6795 八核心處理器，更用上 3 GB RAM 加強順暢度，提供 16GB ROM ，同樣支援最高 200GB uSD 卡，以及 支援 4G LTE 高速傳輸。

Sony Xperia M5

小米4i 香港地區進行預售

　　XiaoMi 5 日宣佈於香港地區推出小米 4i 智能手機，內建中階規格硬件，主要賣點為支援 5 模 16 頻流動數據傳輸制式，同時支援中港兩地 3G 及 4G 制式。小米 4i 智能手機主要針對中低階用家市場，以 HK$1,599 定價，相對千元入門級手機略高，但比主流中階機種便宜近一倍。

　　內建配備中階，採用 Qualcomm Snapdragon 615 雙四核心處理器、 2GB RAM 及 16 GB ROM ，其 64 bit 及 big.LITTLE 架構令多工作業順暢，唯不支援外置入記憶卡作儲存擴充較可惜。同時，支援 802.11 ac 新一代 WiFi 制式強化效率，預載建基於 Android 5.0 系統改造的 MIUI V6 用家介面，外殼提供多款色澤，包括黑、白、黃及粉紅等，機身厚度僅 7.8mm 及重 130g ，輕薄多彩。

　　另外，其支援 5 模 16 頻流動數據傳輸制式，能連接 FDD-LTE 及 TD-LTE 等不同地區的 4G LTE 制式，方便經常外地出差的用家連接高效傳輸網絡。同時，其採用 3120 mAh 大容量電池，支援大半天的使用時間，並提供快充電功能， 3 個小時即可將電池完全充滿。

　　屏幕方面則配備 5 吋屏幕，支援 1920 x 1080 解像度及 441 ppi ，加上全貼合 Gorilla 強化玻璃覆蓋，並利用硬體技術於強光下自動調整每個像素的對比度，令屏幕更清晰細緻。此外，前置採用 500 萬鏡頭，自拍相片效果質更高，而後置主鏡頭則採用 1,300 萬素鏡頭，配合雙色溫補光燈，相片效果自然。

　　據 XiaoMi 表示，小米 4i 智能手機建議零售價為 HK$1,599 ， 5 月 12 日正式受預訂。

HTC Desire 820 Dual Sim 中階手機

　　HTC 早前推出一款強調性價比吸引的 Desire 820 Dual Sim ，採用 Qualcomm 最新 64bit 615 雙四核心處理器，提供兩組 SIM 卡糟給持有多卡的用家使用，而且支援 4G LTE 制式，並支援記憶卡擴充容量，外型具活力，其定價僅為 HK$2,998 ，效能強勁，價格合宜，近日更推出多款顏色給用家選擇，中階機款不錯選擇。

　　流動處理器逐步邁向 64bit 時代，除了能支援更高容量的 RAM 外，系統的處理效能亦能同時優化，而 HTC Desire 820 dual sim 是首款採用 64bit 流動處理器，其採用 Qualcomm MSM8939 Snapdragon 615 處理器、 2GB RAM ，處理器內建兩組四核心 Cortrex-A53 芯片，分別提供 1.5GHz 及 1.0 GHz ，於不同負載下運作，務求令省電及效能平衡。

　　另外， HTC Desire 820 dual sim 提供雙 SIM 卡功能，兩個插糟能同時支援 4G LTE 制式，而且支援 FDD LTE 及 TD-LTE ，亦即中國、香港及其他主要國家的 4G 網絡同樣支援。此外， 採用 5.5 高清屏幕，支援 720 x 1280 解像度及 267ppi ，配合前置 boom sound 雙喇叭設計，影音娛樂時畫面更寬廣，音效更迫真。另外，拍攝鏡頭採用 1,300 萬像素主鏡頭及 800 萬像素自拍鏡頭，其自拍鏡頭相對市場上普遍採用的更高像素。

　　據 HTC 表示， Desire 820 dual sim 備有橙白色、藍白色及藍灰色，建議零售價為 $2,998 ，現已於香港市場發售。

HTC Desire 820s 雙四核心 64bit 4G手機

　　流動處理器市場競爭逐漸激烈， 2013 年 Mediatek 憑藉性價比及技術提升的優勢，由原本只有山寨廠選用，進至各大主流廠亦將 MediaTek 處理器配備於旗下產品中。

　　今年 9 月 HTC 推出 Desire 820 中階手機，其內建 Qualcomm  最新 64 bit  處理器，而且加入多頻 4G LTE 傳輸制式及中階價錢，吸引希望試用新架構處理器的預算用家選購。

　　近日， HTC 續推出採用 64bit 處理器的智能手機，但轉而採用成較低的 MedieTek 64 bit 處理器，其命名為 Desire 820s ，僅加入 s 字母於 820 後，其內建配備與 Desire 820 相同，僅將 Qualcomm 處理器改用成本較低的 MediaTek 處理器的改變，有望進一步調低機價，以性價比的價格登陸市場。

　　順帶一提，配備 Qualcomm Snapdragon 615 64 bit 處理器的 Desire 820 建議零售價約為港幣 $2,500 ，暫時未知 HTC 會否同時引入兩款型號。

　　HTC Desire 820s 整體以 Desire 820 為藍本，外觀設計採用撞色突出手機的美感，機身邊框及相機邊位以不同色彩與主體產色形成反差。另外，以一體化塑膠機身加強耐用度，針對年輕用家市場。其內建 MediaTek MT6572 64bit 雙四核心處理器、 2 GB RAM 及 16 GB ROM ，其處理器採用 64 bit 架構，與即將推出的 Android 作業系統互相支援，加強效能。

　　同時， HTC Desire 820s 配搭 1,300 萬像素主鏡頭及 800 萬像素前鏡頭，拍攝方面提供不錯畫質。此外，採用 5.5 吋全高清屏幕配合前置雙喇叭，令聲畫輸出的效果更佳。暫時， Desire 820s 仍預載 Android 4.4 作業系統，據了解， Desire 820s 已列於 Android 5 的列表內。

LG 推出新 G Pad 平板電腦系列

　　LG 近期人氣急升， 乘勝追擊推出 G Pad 平板電腦加強平板電腦市場佔有率，新推出的 G Pad 系列提供三種尺吋屏幕給不同需求的用家，讓用家靈活選購，而且加入 QPair 功能，令平板電腦能與用家的智能手機進行更多互動功能及 Knock On 輕敲解鎖功能，方便用家，定位於中階市場，吸引更多預算型用家。

　　LG GPad 系列提供三個不同尺吋型號，而全系列均採用高清 1280 x 800 解像度 IPS 屏幕、 1.2GHz 四核心處理器及 1 GB RAM ，並能以記憶卡擴充容量。同時，整個系列以屏幕尺吋劃分，分別為 G Pad 7.0 、 G Pad 8.0 及 G Pad 10.1 ，三款平板電腦率先於歐洲推出，即將陸續登陸不同市場。

G Pad 7.0 及 G Pad 8.0 明顯針對注重行動力的用家而設計， G Pad 7.0 提供 8GB 儲存空間、 300 主鏡頭及 130 萬前鏡頭，而 G Pad 8.0 則提供 16 GB 儲存空間、 500 主鏡頭及 130 萬前鏡頭，其他規格分別不大，兩款重量控制於 350g 以下，並提供黑、白、橙及藍色，比較活力搶眼及輕便易攜。


　　此外， G Pad 10.1 體積較大，適合室內使用，於觀看影片或瀏覽網頁時，大屏幕讓雙眼觀看時更為舒適，而且配備達 8,200mAh 電池，續航力持久。以上三款平板電腦均加入 Q pair 2.0 應用程式，讓用家將智能手機及平板電腦串聯，所有智能手機上的來電、訊息 / 通知等能透過 Q Pair 2.0 顯示於平板電腦上，使用平板電腦時無需掏出手機觀看，方便用家。

Samaung Galaxy Tab 4 中階平板電腦殺入市場

　　Samsung 22 日於香港地區推出中階平板電腦 GALAXY Tab 4 系列，主要針對中階用家設計，定價適合預算型用家考慮。其內建配備均採用四核心處理器及 1.5 GB RAM ，應付常用的應用程式足夠，機身較上代輕巧，而且機背採用彷皮紋設計，手感提昇。

　　Samsung GALAXY Tab4 系列提供纖薄機身設計，其中 GALAXY Tab4 10.1 吋型號機身厚度亦只有 7.9 毫米，重量僅 487 克，方便用家外出長期使用。而 GALAXY Tab4 8 吋型號只有 7.1 毫米超薄邊框設計，單手操作更輕易。全系列機背均採用彷皮紋塑膠背蓋，而且手感更佳，並提供黑白兩色。

GALAXY Tab4 (7 吋 )

　　Samsung Galaxy Tab 4 系列提供三種尺吋版本用家選購，包括 7 吋、 8 吋及 10 吋屏幕，全系列均配備 TFT 輕觸式屏幕，支援像素均為 1280 X 800 。內建規格方面， Galaxy Tab 4 全系列同樣採用 1.2Ghz 四核心處理器及 1.5 GB RAM ，效能中階。另外， 7 吋版本僅提供 8GB ROM ，而 8 吋及 10 吋版本則提供 16GB ROM ，全系列支援 64GB 記憶卡擴充，儲存空間充足。

　　拍攝鏡頭方面， Galaxy Tab 4 全系列均採用 300 萬像素後置相機及 130 萬像素前置鏡頭，影片則提供 1280 x 720 像素。此外，預載 Android 4.4 系統、 WiFi 802.11 a/b/g/n 、藍芽 4.0 、 3.5mm 耳機插槽及 MicroUSB 2.0 等，而 7 吋更提供 3G 版本，支援 DC-HSPA+ 21.1Mbps / HSUPA 5.76Mbps / WCDMA / EDGE / GPRS 等制式。

	建議零售價 ( 港元 )	發售日期
GALAXY Tab4 (10.1 吋 ) Wi-Fi 版	2,798	5 月 23 日
GALAXY Tab4 (8 吋 ) Wi-Fi 版	1,998	5 月 23 日
GALAXY Tab4 (7 吋 ) Wi-Fi 版	1,698	6 月中旬
GALAXY Tab4 (7 吋 ) 3G 版	2,198	6 月中旬

GALAXY Tab4 (10 吋 )

Lenovo S系列特大電池中階智能手機

　　Lenovo 13 發佈推出兩款定位於中低階市場智能手機 ，型號分別為 S860 及 S660 ，主要以特大電池容量為賣點，為用家提供大半天的使用時間，而且為加強用家的用體驗，推出一系列自家應用程式，讓用家於檔案傳送、系統保安 及雲端服務各方面加強用家忠誠度。

電池續航力高強 Lenovo S860

　　Lenovo S860 尺吋為 149.5 x 77 x 10.3mm ，重 190g ，擁有 5.3 吋 IPS 屏幕，支援 1280 x 720  解像度及 277ppi 像素密度，屏幕寛闊，視野較佳。 機背設計簡約美觀，採用髮絲線處理金屬材質，手感比塑膠材質機背更佳，散熱性能高效。

　　其內建高達 4000 mAh 鋰電池，據官方測試能提供 24 小時 3G 通話時間，續航力持久，全日中度使用不成問題，而且具反向充電功能，能為其他智能裝置提供臨時電源，有備無患。另外， Lenovo S860 內建 Mediatek MT6582 四核心處理器、 2GB RAM 及 16GB ROM ，支援記憶卡擴充，採用 800 萬像素主鏡頭及 150 萬像素視訊鏡頭 。

Lenovo S860

Lenovo S660

　　另一款型號為 Lenovo S660 ，主要針對入門級定位，提供 4.7 吋 IPS 屏幕，支援 540 x 960 解像度及 234ppi 像素密度，內建 Mediatek MT6582M 四核心處理器、 1GB RAM 及 8GB ROM ，支援記憶卡擴充。

　　此外， Lenovo S660 與 Lenovo S860 同樣提供大容量電池，內建 3000 mAh 鋰電池，可支援長時間應用，鏡頭則採用 800 萬像素主鏡頭及 30 萬像素視訊鏡頭。

　　據 Lenovo 表示， Lenovo S860 以及 S660 今日正式發售，建議零售價分別為 HK$2,898 以及 HK$1,898 。

Lenovo S660

Lenovo  DOit 系列應用程式

　　Lenovo 針對用家應用程式編制 DOit 應用程式讓用家能夠更簡易分享、同步處理、保護和管理智能手機和平板電腦內的資料，當中包括流動檔案傳送應用程式 SHAREit 、防禦電腦病毒、垃圾郵件和惡意軟件 SECUREit 、雲端服務 SYNCit 、拍攝程式 SNAPit Camera 及相片庫 SEEit Gallery ，為用家提供更全面自家應用服務。

Samsung Galaxy GRAND Neo 雙卡大屏幕中階智能手機

　　Samsung 12 日宣佈推出 Galaxy Grand NEO 中階智能手機，配備 5 吋寬大屏幕及四核心處理器，使屏幕視野更廣闊及操作順暢，並加入雙卡雙待功能，而且支援「 Dual SIM Always On 」技術，令經常穿梭中港澳的人士手持一部 Galaxy Grand NEO ，即可滿足多個需求。

　　Samsung Galaxy Grand NEO 配備 5 吋 TFT 屏幕，支援 480 x 800 解像度及 186 ppi ，屏幕質素中階，觀看全高清影片時難免質素未達主流 1080p 優質表現，但寬大屏幕於觀看時更為舒適，而且瀏覽網頁時，可視範圍更為闊廣。此外， Galaxy Grand NEO 搭配 2,100mAh 電池，據 Samsung 測試該手機能持續 3G 通話 11 小時。

　　另外， Galaxy Grand NEO 針對備有多張 SIM 卡用家加設的雙卡雙待功能，兩組卡槽均支援 UMTS (900/2100 MHz) + GSM (850/900/1800/1900 MHz) 制式，並提供「 Dual SIM Always On 」技術，即其中一張 SIM 卡通話中，另一張 SIM 卡的來電會自動即時轉駁到正在使用的號碼上，不會錯過任何重要來電，方便穿梭中港澳人士使用不同電訊商的通訊服務。

　　同時， Galaxy Grand NEO 雖然機身較大但不失輕巧，重量為 163g ，即使單手使用亦不易疲累。另外，內建 Cortex A7 四核心處理器、 1GB RAM 及 8GB ROM( 支援記憶卡擴充 ) ，運行常用應用程式如 Whats App 、網頁瀏覽器、 Facebook 或 Youtube 等勝任。此外，具備 VGA 視鏡頭及 500 萬主鏡頭，一般拍攝尚可接受。據 Samsung 表示， Galaxy Grand NEO 建議零售價為 HK$2,298 ，於 2 月 14 日情人節正式於香港通路發售。

AMD HIS Radeon R9 270 IceQX2 繪圖卡迎戰中階市場

　　AMD 早前一拼推出 Radeon R9 280X 、 R9 270X 、 R7 260X 繪圖卡，其中 R9 270X 以 US$199 定價吸納中階用家市場，為進一步加強中階繪圖卡市場競爭，近日 AMD 亦加推 Radeon R9 270 作為 R9 270X 及 R7 260X 兩者之間的補充產品，並迎擊對手現有型號的市場以及滿足中階用家享受更高的繪圖效能。是次我們亦取得 HIS Radeon R9 270 IceQX²作評測，一試 Radeon R9 270 的效能。

以低價高效能、進擊對手 

　　AMD Radeon R9 270X 初推出時訂價為 US$199 ，並以 US$179 的對手 NVIDIA GeForce GTX660 作為迎戰目標，結果從效能得分各方面均比舊有的 GeForce GTX660 高出不少，而且得分亦非常接近較高階的對手 GeFroce GTX660Ti ，令性價比方面更顯得有優勢。

　　至於 AMD Radeon R7 260X 的訂價為 US$139 ，期望對手為 US$169 的 GeForce GTX650Ti Boost ，可惜在實際測試方面， Radeon R7 260X 只能夠與 GTX650Ti Boost 打成平手，未能超越其效能，雖然從定價上已獲得勝利，但在效能上的方面出法，產品仍未有足夠吸引力去吸納用家取代對手產品。

　　從 AMD 方面及角度去推算，今次推出的 Radeon R9 270 ，能夠填補 R9 270X 及 R7 260X 之間的價格及市場差距，同時亦能夠以貼近 GeForce GTX650Ti Boost 的訂價，務求從對手中搶得更多市佔，而且也希望透過「 Curacao Pro 」核心的效能，並在較低價格下圖進擊 Radeon R9 270X 的舊有對手 GeForce GTX660 。

　　今次新推出的 Radeon R9 270  採用「 215-0848000 」核心，代號為「 Curacao Pro 」，與 R9 270X 的「 218-0848004 」、 Radeon HD7870 、 Radeon HD7850 核心編號類近，經過軟件 GPU-Z 的檢測後證實 Radeon R9 270 所採用的「 215-0848000 」核心提供 1,280 個 Steram Processors 、 80 個 Texture Units 和 32 個 ROPs ，規格與 Radeon R9 270X 相同，但 Boost Stage 時脈為 925MHz ，相比 R9 270X 的 1,050MHz 略低。

　　記憶體部份， Radeon R9 270 同樣提供 256Bit GDDR5 介面，以 8 顆記憶體顆粒提供合共 2GB 容量，記憶體部份預設時脈定為 5,600Mbps ，提供 179.2GB/s 記憶體頻寬。採用 ELPIDA W2032BBBG 顆粒 ，這款記憶體顆粒預設以 6,000Mbps 時脈運作，代表用家有更多空間對記憶體時脈進行超頻。

　　Radeon R9 270 電源規格較 R9 270X 略低，採用公板設計的 R9 270 對電源需求只有 150W ，與 R9 270X 的 180W 低出 30W ，同時電源接口亦由 R9 270X 的 2 x 6Pin 減至 R7 270 的 1 組 6Pin 輸入，設計及用料上 R9 270X 及 R9 270 近乎一樣，只有時脈及核心功耗上的差別，但對用電要求卻有如此大分別，這點的確值得留意。

ELPIDA W2032BBBG 顆粒、預設能夠以 6,000Mbps 運作、但繪圖卡只設定為 5,600Mbps 、令超頻能力得以增加

( 左 ) HIS Radeon R9 270 IceQX²採用 5+1 相供電 ( 右 ) 使用單組 6Pin 電源接口

　　是次我們取得 HIS Radeon R9 270 IceQX²繪圖卡， HIS Radeon R9 270 IceQX²繪圖卡採用公板設計，但供電方面採用 5+1 相供電設計，較 AMD 官方的 4+1 為穩定，使用單 6Pin 供電接口， PCB 上方亦設有 CrossFire Connector ，用作多卡運算。

　　時脈方面， HIS 並沒有為核心及記憶體時脈作出修改，保留以 925MHz 核心時脈及 5,600Mbps 記憶體時脈運行，但配合 HIS 自行設計的散熱器，相信用家能夠調整更高時脈以換取效能。繪圖卡設有一組 DVI 、 HDMI 及兩組 Mini-DisplayPort 接口，

　　散熱器方面， HIS 採用 IceQX²散熱器設計，核心散熱部份以大面積銅板配合 3 組 6mm 銅導熱管，分散熱力至後方的鋁鰭片，配合 2 組 11 扇葉的 80mm 風扇，當核心發出高溫時， IceQX²散熱器能夠迅速吸收熱力，並分散開去，令核心溫度保持一定水平以下。

設有一組 DVI 、 HDMI 及兩組 Mini-DisplayPort 接口

大面積銅底散熱器、加設 3 組 6mm 銅導熱管散熱

　　AMD 早前一拼推出 Radeon R9 280X 、 R9 270X 、 R7 260X 繪圖卡，其中 R9 270X 以 US$199 定價吸納中階用家市場，為進一步加強中階繪圖卡市場競爭，近日 AMD 亦加推 Radeon R9 270 作為 R9 270X 及 R7 260X 兩者之間的補充產品，並迎擊對手現有型號的市場以及滿足中階用家享受更高的繪圖效能。

效能參考﹕ Radeon R9 270 vs GeForce GTX660

Platform
CPU	INTEL Core i7-4770K 4.5GHz
Motherbroad	GIGABYTE Z87X-OC
RAM	DDR3-2666 4GBx2
SSD	OCZ Vertex4 256GB
Power Supply	1200W 80PLUS GOLD

綜合各部份效能及得分，明顯可見 Radeon R9 270 比 GeForce GTX660 更為優異，在 3DMARK 基準測試中， Radeon R9 270 分數比 GeForce GTX660 高出超過 10% ，與 Radeon R9 270X 相比效能則遜 10% ，與 GeForce GTX650Ti Boost 相比，差距幅度更為明顯。

　　在遊戲方面， Radeon R9 270 與 R9 270X 接近，始終在核心及記憶體方面十分相似，因此得分接近亦屬正常，對比 GeForce GTX660 ， Radeon R9 270 亦同樣高出 10% 以上，以 Battlefield 4 為例，在 1920x1080 最高畫質情況下， Radeon R9 270 取得 36.8FPS ，至於 GeForce GTX660 取得 32.6FPS ，差幅約 12% 。

Radeon R9 270 定價約 US$179 ，與目標對手 NVIDIA GeForce GTX660 定價一致，令 Radeon R9 270 的直接對手更為明顯，在測試當中亦發現 Radeon R9 270 的效能亦高於對手，同時性價比及功耗亦較 Radeon R9 270X 略為吸引， Radeon R9 270 的推出相信亦會令一眾玩家亮眼。

針對潮流用家 Sony Xperia SP 、Xperia L系列

　　Sony 為全方位擴闊 Android 系統的 Xperia 系列智能手機戰線，繼前針對高階旗艦手機   Xperia Z 後，再於 16 日在香港發佈全新 Xperia 系列智能手機，包括針對潮流動感的中階手機 Xperia SP 及入門級手機 Xperia L ，令整個系列更加完備。其中， Xperia SP 以外型潮流為主調，加入特殊的閃燈元素，更設合年青一代對外型上的需求； Xperia L 價格以入門級定位，攝影及擴充功能未有因而減弱，同樣令預算型用家提供一個不錯的選擇。

　　同時， Sony 為方便用家更輕鬆方便連接外置裝置，除兩手機亦加入現時流行的 NFC 「 One-touch 」近端傳輸及藍芽 4.0 給用家分享及傳輸機內音效、相片及檔案等外，更提供多款不同用途的 NFC 產品，包括 SBH20 NFC 藍芽耳機、 SRS-BTV5 NFC 藍芽揚聲器或 BRAVIA 電視，免除電線的纏結，進一步方便用家。

Sony Xperia SP

　　Sony Xperia SP 主要針對年輕一代為設計對象，外型以鋁合金邊框配人體曲線工設計，時尚潮流，機身底部特意加入環型透明部份，玩味十足外，更可於來電或播放音樂時，發出自定義的色彩及閃動方式，令用家於來電或播放音樂時，帶來一種與別不同的視覺效果。

　　除外型上顯出 Sony 的設計風格外，其內建配備亦同樣能滿足用家需求，為方便用家單手操控手機， Sony Xperia SP 的尺寸適中，以 130 x 67.1 x 9.98mm 打造，重量為 155g ，跟市場上同級手機類近，屏幕則採用 4.6 吋 Mobile BRAVIA Engine 2 ，支援 1,280 x 720 解像度，為迎合更多不同用家對屏幕色温調整程式，用家可根據喜好調較屏幕，十分貼心。

( 左 ) 底部特意加入環型透明部份 ( 右 ) 優質攝像鏡頭

拍攝方面， Sony Xperia SP 內建 Sony Exmor RS for mobile 影像感測器的 800 萬像素相機，拍攝效果細緻亮麗，支援 HDR 技術作拍照及攝錄及 720p 高清影像攝錄。此外，為了提供更快速傳輸體驗，加入 4G LTE 及 NFC 傳輸制式，於日常瀏覽網頁、串流影片音樂，高速順暢。於近端與其他配備 NFC 的流動裝置時，效率更高，配對方便，更支援更多有趣互動功能。

　　Xperia SP 以中高階市場作為定位，配備 1.7 GHz Qualcomm MSM8960 Pro 雙核心處理器、 1GB RAM 、 8GB 儲存空間 ( 最高支援 32 GB 擴充 ) ，於日常操控或打機娛樂已經勝任有餘。另外，電池採用嵌入式 2,300 mAh 電池 ，據官方測試視頻播放時間最長可達 7 小時 36 分鐘及 LTE 網絡待機時間可達最長達 709 小時。

Sony Xperia L

Sony Xperia L

　　Sony Xperia L 以入門級價錢配優質攝像鏡頭為主要賣點，配備 Exmor RS for mobile 影像感測器，所提供的 HDR 技術作拍照及攝錄，於低光環境下均可拍攝細緻銳利相片及影片，採用 f/2.4 光圈、 4x 數碼變焦 800 萬像素相機，而且加入 9 款數碼特效濾鏡相片效果、拍攝防震等拍攝功能，令手機拍攝效果比同級手機更為優勝。

　　同時，屏幕採用 4.3 吋 FWVGA 顯示屏幕，支援 854 x 480 像素，而尺吋為 128.7 x 65 x 9.7mm ， Xperia L 機身輕巧適中，單手或長期使用倍感輕鬆。另一方面，手機外型設計並未因入門級價錢而馬虎，開關鍵沿用 Xperia 系列設於左側中間，而機面下方部份則設有跟 Xperia SP 類近的閃燈計設，來電或播放音樂時亦會閃爍，但比 Xperia SP 低調。

  配備配備 NFC 功能

　　另外，內建配置採手入門級的其他配備包括 1GHz Qualcomm MSM8230 雙核心核芯處理器、 1GB RAM 、 8GB 儲存空間 ( 最高支援 32 GB 擴充 ) ，並加入 STAMINA 省電模式優化電量效能於為 1700mAh 可更換式電鋰電池中，令電池續航力 GSM/GPRS 網絡通話時間最長達 8 小時 30 分鐘。

　　據 Sony 表示， Sony Xperia SP 及 Sony Xperia L 建議零售價分別為 HK$ 3,398 及 HK$ 2,498 ，兩款均提供黑、白及紅色給用家選購。另外， Sony Xperia SP 將於 4 月 26 日公開發售；而 Xperia L 將於五月初公開發售。