ASRock VisionX 471D Intel Core i7 旗艦級 HTPC

　　ASRock 除了主機板產品線外，亦有積極開闢 Mini PC 市場，最近推出新一代 HTPC 產品「 VisionX 」系列，以便當盒大小的迷你體積設計、內建 Intel Core i7 4712MQ 處理器及強大的效能配置，作為多媒體娛樂中心的最佳選擇。

　　ASRock 秉持著「除了小、更要猛」的精神，再次推出 HTPC 新產品「 VisionX 471D 」，尺寸為 200mm(W) x 70mm(H) x 200mm(L) ，容量為 2.8L ，外殼以全鋁噴砂帶來高貴質感，搭載 AMD Radeon R9 M270X 繪圖卡、 256GB mSATA SSD 搭配 2TB HDD 及 8GB DDR3-1600MHz (2 x 4GB) 雙通道記憶體，支援 1600/1333/1066 MHz 記憶體及 2 個 SO-DIMM 插槽，記憶體最大容量為 16GB 。

　　處理器由上代 VisionX 420D 的 Intel Core i5 4200M (3M Cache ，最高 3.10 GHz) ，升級至 Intel Core i7 4712MQ Haswell 處理器 (6M Cache ，最高 3.30 GHz) ，待機耗電更只有 24 瓦，完全滿足運算、繪圖及儲存等全方位極致性能。

　　為了滿足對效能部份有要求的用家， ASRock 透過 Cinebench R15 多核心測試，效能由 296 分提升至 608 分，提升 105% 。除此之外， ASRock 亦利用 CrystalDiskMark 測試內建的 256GB mSATA SSD ，讀寫速度達到 515.1 MB/s 、 313.3MB/s ，操作反應速度大幅提升，加上配合 ASRock 獨家「 Fast Boot 」技術，開機時間更比上代 VisionX 420D 減少一半以上，讓用家體驗反應最快及更高速傳輸的作業環境。

 VisionX 471D 於 Cinebench R15 測試取得 608 分 ，而讀寫速度更達到 515.1 MB/s 、 313.3MB/s

　　擴充方面，前置面板 I/O 提供 1 個 MHSL 、 1 個 USB 3.0 、 1 個麥克風接口、 1 個耳機接口、四合一讀卡機 (SD3.0/MMC/MS/MS PRO) ，後置 I/O 則提供 1 個 HDMI 、 1 個 DVI-I (Dual-Link) 、 1 個 USB 2.0 、 1 個 S/PDIF 、 1 個 eSATA 、 5 個 USB 3.0 接口等，其他功能更支援 7.1 聲道的 DTS Connect 、 2T2R 802.11 a/b/g/n/ac 網絡傳輸、 Bluetooth 4.0 / 3.0 + High Speed Class II ，並額外提供 DVD Super Multi 及一個 MCE 遙控器方便用家於影音娛樂時操作。

　　同時， ASRock 亦考慮到 HTPC 用戶最需要的硬碟空間，因此除了 256GB mSATA SSD 外， VisionX 471D 更提供一顆 2TB HDD ，最少可放 40 部以上的 BD50 藍光影片，或是近 10 萬張單眼相機 RAW 檔（單檔 20MB ）。 VisionX 471D 亦預留一組 2.5 吋空間，用家只需自行打開 VisionX 471D 上蓋，再加裝一顆硬碟擴充容量即可。

更多關於 ASRock VisionX 471D 相關資訊，請參閱 ASRock 官方網站：

http://www.asrock.com.tw/nettop/Intel/VisionX%20Series%20(Haswell)/index.tw.asp

Lenovo 旗艦級4G手機 Vibe Z

　　Lenovo 早前於中國地區及美國大展 CES 2014 上發佈旗艦智能手機   Vibe Z ，並於 20 日正式由代理商 Brightstar 引入香港通路市場，為香港用家提供一款高階智能手機選擇。 Vibe Z 以高階用市場定位，採用 Qualcomm 高階版本處理器，並支援 4G LTE 傳輸制式，多方面亦能提供理想表現，而且 Vibe Z 將拍攝鏡頭優化，採 f1.8 大光圈及 1300 萬像素 Sony 鏡頭，使用家隨時隨地亦能拍攝出優質相片。

Lenovo Vibe Z 旗艦手機

　　Lenovo Vibe Z 外型及造工精美，機面採用簡約窄邊框設計，底部亮銀邊框由機背伸延至機面，機背以雷射雕刻機殼，觀感更突出外，手感亦與眾不同並且不易出靦指紋及刮痕。此外，其機身提供鈦灰色及沙銀色，適合商務或年輕人士選購。而且其厚度僅 7.9 mm ，於手機市場上屬纖薄類型，給人印象爽朗利落。

　　較為用家關注的屏幕部份為 Vibe Z 採用 5.5 吋 IPS 全高清 1080p 大面積屏幕，像素密度達 400ppi ，視覺效果畫面細膩外，可視範圍及角度更為寛廣，而且採用 20/20 Vision 技術令畫質更為細緻鮮艷，現場觀看其屏幕色差準未有偏色情況出現，進行全高清遊戲及觀看全高清影片時，效果理想。

規格方面， Vibe Z 貴為 Lenovo 新一代旗艦機，用料上採用高階主流配備，處理器採用 Qualcomm Snapdragon 800 2.2GHz 四核心處理器、 2GB RAM 及 16GB ROM ，效能上，能提供穏定高效的使用體驗。配合支援 4G LTE 數據傳輸制式，令 Vibe Z 更 能滿足更多用家需求，數據傳輸速度比 3G 版本翻倍提升。而且配搭的電池容量加大至 3000mAh ，可彌補其耗電問題。

　　為令用家經常用到的拍攝功能更為優化， Vibe Z 將相機鏡頭提升至 1,300 萬像素，採用 Sony Exmor RS CMOS 鏡頭組件，配合 f1.8 光圈，雙閃光燈及內建的 BSI 感應器，令 Vibe Z 拍攝能力進一步增強，即使昏暗環仍能拍攝足夠光度的相片。另外，採用市場較少搭載的 500 萬像素前置鏡頭，特別適合喜愛自拍或視頻通話的用家，內建多項實用拍攝功能及專業微調，如快速連拍、全景、夜景人像， HDR 、微距拍照及多種特效濾鏡等。

　　據 Lenovo 表示， Vibe Z 將於 2 月 28 日正式於香港通路市場發售，建議零售價為 HK$4,698 。

( 左 )Lenovo Vibe Z 機背採用雷射雕刻機殼 ( 右 ) 機底以亮銀材質點綴

( 左 )Vibe Z 機身僅 7.9 mm ( 右 )f1.8 光圈鏡頭，雙閃光燈

Lenovo A859

　　是次除推出旗艦機外，為顧及中階用家， Lenovo 同場發佈 Lenovo A859 以應市場需求， A859 配備 MediaTek 6582 1.3GHz 四核心處理器、 1GB RAM 及 8GB ROM ，效能雖比 Vibe Z 相對入門，但日常操作、通訊、娛樂等功能仍表現順暢。另外， A859 搭配 800 萬像素後置鏡頭及 160 萬像素前鏡頭，拍攝風景、人像及自拍等效果理想。

　　同時， A859 亦採用較大的 5 吋 IPS 屏幕，支援 1280x720 解像度，提供高清畫質。另外，內建雙 SIM 卡插糟給用家置入不同 SIM 卡，免除換卡的麻煩，適合兩地經貿商務用家。另外， A859 預載 Android 4.2 Jelly Bean 作業系統。

( 左 )Lenovo A859 針對中階市場 ( 右 ) 機背設計簡約

( 左 ) 800 萬像素鏡頭 ( 右 ) 雙卡雙待、 SD 卡擴充

配備4.7屏幕 HTC M8 旗艦級智能手機

　　HTC 上年初推出的「 The New HTC ONE 」，外型以全金屬打造、外型美觀吸引及內建配備實用等優點，讓 HTC One 受不少用家歡迎。最新 HTC One 後繼手機 HTC M8 即將於 MWC 前後發佈，其外型採用與上代一樣的全金屬設計、 BOOM SOUND 雙聲道揚聲器，其機背更配備兩組拍攝鏡頭，用於最新拍攝功能，令人期待。

　　據了解， HTC 將於 MWC 2014 前後發佈最新旗艦級智能手機 HTC One 2 (M8) ，整體設計與上代 HTC One 相若，全金屬外殼，四角更為圓潤，機面同樣採用上下方雙聲道揚聲器設計，因 HTC 已與 Beats Audio 分家，所以是次版本並不會內建由 Beats Audio 優化的音效設定。

　　另外， M8 的屏幕仍會採用 4.7 吋全高清屏幕，而且兩個熱感操控鍵由虛擬鍵取代。屏幕機背弧度比上代為彎曲，用家手掌更能貼合機背，而機背頂部配備兩組鏡頭，主鏡頭將沿用 Ultra Pixel 技術，並加入雙 LED 補光燈，令拍攝時相片質更自然。而上方的鏡頭估計用於配合最新搭載的「先拍攝、後對焦」的拍攝功能。

　　此外， HTC One 2 將採用現時市面上最高階 Qualcomm Snapdragon 800 處理器及 2 GB RAM ，效能比上代更高，雖同時耗電亦有所提高，所以 HTC One 2 將配備 4000mAh 大容量電池，大程度提高其續航能力。同時， HTC One 2 將預載最新 Android 4.4 KitKat 系統及 Sence 6.0 用家介面，令用家獲得最新系統體驗。

HTC ONE

Sony Xperia Z1 Compact 旗艦級 4.3吋屏幕智能手機

　　Sony 7 日於美國大型消費電子展 CES 2014 中發佈最新智能手機 - Xperia Z1 Compact ，該手機的日本版 Xperia Z1 f SO-02F 早於 2013 年 10 月日本率先發佈，並曾於日本 BCN 暢銷智能手機排行榜中擊敗開賣後一直穩佔榜首的 iPhone 5S ，其整體尺吋小巧，但規格強勁，並配合優化的相機鏡頭及防水防塵功能，值得用家留意。

　　Xperia Z1 Compact 繼承旗艦機 Xperia Z1 的高效規格，但屏幕尺吋改用 4.3 吋 720p TRILUMINOS Display 屏幕，方便用家單手操作以及更加輕巧，但保持搭載四核心 2.2GHz Qualcomm Snapdragon 800 高階處理器及 2GB RAM ，並未有因迷你版本而有所減弱，吸引更多喜歡較小型屏幕智能手機的用家愛戴。

　　此外， Xperia Z1 Compact 同樣提供 IP55/58 防水防塵功能及承襲 Xperia Z1 所採用 Sony F2.0 光圈 G Lens 鏡頭及 1/2.3 吋 Exmor RS for mobile 影像感測器，令採光率及成像效果提升，拍攝效能更見提升。並加入 BIONZ for mobile 影像處理器能有效去除雜訊，使相片更為純淨，並加強錄像穩定系統、高速快門及 3x 清晰影像變焦，遠距離拍攝等功能。

　　Xperia Z1Compact 機身設計則沿用 Xperia 系列設計，尺吋為 127 X 65 X 9.4mm ，重 140g ，除了將電池容量改配 2300mAh ，並支援全新 8 頻 4G LTE+ Cat. 4 網絡，支援地區包括日韓、歐洲、美加等國家。另外，加入 NFC 「 One-touch 」一觸即配功能，配合一系列 Sony 影音產品，簡單方便。


　　據 Sony 表示， Xperia Z1 Compact 配備檸檬黃色、粉紅色、白色及黑色供用家選購， 2 月中旬正式上市。

Meizu MX 3 即將於九月二日發佈

　　Meizu 將於 9 月 3 日於北京水立方進行新品發怖會，即將發佈每年一度的旗艦智能手機 Meizu MX3 。事隔對上，一款旗艦智能手機   Meizu MX 2 已一年之多，是次旗艦機 Meizu MX 3 發佈會與 MX 2 同樣於中國著名的水立方舉行，配備更用上 Samsung 最高階雙四核心處理器、 5 吋全高清屏幕，更配搭 128 GB 內建儲存空間，但仍依舊以高性價比為賣點推出市場。

　　據了解， Meizu MX3 即將配備 Samsung Exynos Octa 5 雙四核心處理器，令手機的效能及省電功能透過 ARM big.LITTLE 架構技術，利用內建的 powergate 自動根據當前系統的應用而將工作分配給 ARM Cortec A7 四核心處理器或 ARM Cortec A 15 四核處理器進行處理，讓省電的 A7 處理器及高效 A15 處理器互補長短。

　　此外， Meizu MX3 即將配備 2GB RAM 及大至 128GB ROM ，而且支援記億體擴充，令用家即使不加入記億卡亦不用擔心儲存空間的問題，而且 Meizu MX3 亦將加入全高清屏幕行列，採用 5 吋左右的較大屏幕，支援 1080 x 1920 全清解像度。

　　其他配備方面， Meizu MX3  後置主鏡頭採用 Sony 製造的 1,300 萬像素鏡頭及 190 萬視訊鏡頭，強化手機拍攝功能，而且擁有 3000mAh 電池，進一步令續航力延長，整機尺吋為 139.96 x 70.94 x 8mm ，預載 Android 4.2.2 及 自家 Flyme 3.0 操作介面，參考 Meizu MX2 32GB 版本的 HK$3,099 定價，相信 Meixu MX3 最低價格應該與之相近。

圖為 Meizu MX2