BANDAI 會場紀念版高達模型動漫節亮相

 

一連五日的香港動漫節 2022 將於 7 月 29 日開鑼。今年動漫節為一眾高達模型迷帶來不少驚喜，除了復辦連續兩年因疫症而暫停舉行的「高達模型王 GBWC」（Gundam GUNPLA BUILDERS WORLD CUP）外，BANDAI 更會於會場推出 13 款「會場紀念版」高達模型，看頭十足。

日本大型玩具供應商 BANDAI 屆時會推出 13 款「會場紀念版」高達模型，當中包括 HGBDR 1144 第七天王星高達 （準備潛行透明版）、HG 1144 高達希路斯 （彩色透明版）、HGCE 1144 無限正義高達 （彩色透明版）、SD 高達世界 群英集 悟空衝擊高達 DX暗黑型套裝 、HG 1144 高達馬可西亞斯 （鐵血塗層版）、HGUC 1144 獨角獸高達 2 號機 報喪女妖 諾恩 毀滅模式（覺醒電鍍版）、MG 1100 狙撃型吉姆II （彩色透明版）、RG 1144 Nu高達（彩色透明版連初回限定封面）、SDCS 高達系列 海盜高達 X1 連 CS 骨架（彩色透明版）、SD 高達 EX- 規格 Nu 高達決戰沙剎比 套裝（彩色透明版）、HG 1144 高達 G40（工業化設計 Ver.）（彩色透明版）、HG 1144 高達巴巴托司 狼式 連200MM砲擊裝備 (彩色透明版)及 HG 1144 RX-78-3 G-3 高達（超越全球）。

HGBDR 1144 第七天王星高達 （準備潛行透明版） $170

 

HG 1144 高達希路斯 （彩色透明版） $230

HGCE 1144 無限正義高達 （彩色透明版） $220

 

SD高達世界 群英集 悟空衝擊高達 DX 暗黑型套裝 $140

 

HG 1144 高達馬可西亞斯 （鐵血塗層版） $450

 

HGUC 1144 獨角獸高達 2 號機
報喪女妖 諾恩 毀滅模式（覺醒電鍍版） $420

 

MG 1100 狙撃型吉姆 II （彩色透明版） $380

 

RG 1144 Nu 高達 （彩色透明版連初回限定封面） $430

 

SDCS 高達系列 海盜高達 X1 連 CS 骨架（彩色透明版） $120

 

SD 高達 EX-規格 Nu 高達決戰沙剎比 套裝（彩色透明版） $130/1 對

 

HG 1144 高達 G40（工業化設計 Ver.）（彩色透明版） $320

 

HG 1144 高達巴巴托司 狼式 連 200MM 砲擊裝備 （彩色透明版） $130

HG 1144 RX-78-3 G-3 高達 （超越全球） $220

Lenovo 「樂檬」八核 A7000香港發佈

　　Lenovo 27 日發佈於香港地區推出最新平價智能手機 - 樂檬 A7000 ，其定位入門級用家，與其他進入國內手機進行比拼，其最大賣點為採用大屏幕、搭載八核心處理器及 HK$1,299 抵玩價錢，主打年輕用家，以鮮黃色機殼令整更具活力，並加入 Dolby Atomos 強化音效，近日較吸引的入門手機。

　　Lenovo 最新推出的入門級手機 「樂檬 A7000 」 ，第一眼讓用家感到活力，採用較為罕見的鮮黃色機殼，整體朝氣十足，而且運用特殊外殼加工技術，採用 3 層 Sabic PU 材質，讓其手感更為順滑，並能得到防污防刮的優點。

　　另外， A7000 提供 5.5 吋高清 IPS 屏幕，支援 1280 X 720 解像度，相比剛剛發佈的同系列 A6000 稍微增大 0.5 吋，令用家可視範圍更為擴闊，對於瀏覽網頁、觀看電影時得到的效果更佳。

　　同時，另一個吸引的賣點為配備 MTK MT6752 八核心理器、 2GB RAM 及 8GB ROM ，支援記憶卡擴充儲存容量，效能足夠，並採用 Andriod 5.0 作業系統， 而且支援 4G LTE 雙卡雙待功能，流動數據傳輸快速。

　　拍攝鏡頭， A7000 雖然定價入門，但對於提供 800 萬像素自動對焦後置鏡頭及 200 萬像素前置鏡頭，視迅通話時影像效果更優質。同時， A7000 採用 Dolby Atmos 音質提升技術，並加設雙前置揚聲器，音效迫真立體。

　　據 Lenovo 表示，樂檬 A7000 建議零售價為 HK$1,299 ，將於 6 月 5 日正式於香港市場發售。

SK Hynix 無錫廠房復工 標準型DRAM價格仍持續上揚

　　去年 9 月 SK Hynix 無錫廠房發生火災引起標準型 DRAM 供應短缺，雖然現時該廠房已經進入復工階段，但據業者表示目前實際開出的產能仍然有限，而且不時傳出良率欠佳的問題，因此標準型 DRAM 供應未能回復早前水平。

　　加上 Samsung 及 Micron 將產品鎖定在高毛利的 Mobile DRAM 或繪圖 DRAM ，據分析師預期，標準型 DRAM 現貨價目前仍會緩步上升，更可能於本週再創新高。

　　按現時價格走勢所見，由於一線 DRAM 廠已大幅減少 2Gb DDR3 產出，但現時大陸市場白牌平板需求卻是有增無減，因此 2Gb DDR3 原廠顆粒現貨價持續上升，最高達到 3 美元；另一方面主流的 4Gb DDR3 目前仍是供不應求，現貨價回升到約 4.3 美元，更有望短期內突破 4.3 美元創下歷史新高。

　　據記憶體業者指出，現時三大 DRAM 廠對於標準型 DRAM 投片量持續下降，而 OEM 廠手中庫存量則低於 4 周安全水平，儘管 SK Hynix 無錫廠房進入復工階段，但產能仍未見到大量開出，面對中國農曆新年旺季前需要大量回補庫存，令標準型 DRAM 價格被推高。

　　此外，也有模組業者指出無錫廠產出日前出現良率不穩定問題，加上 SK Hynix 需要以 Mobile DRAM 及繪圖 DRAM 優先供貨給遊戲機廠及智慧型手機廠，標準型 DRAM 投片量有限，因此目前標準型 DRAM 仍是供不應求，整體而言，在目前形勢未有明顯改變下，標準型 DRAM 價格仍會緩步上升。

預期下半年行動式記憶體價格降幅將逐步縮減

　　由於標準型記憶體價格由去年第四季開始回升，令不少一線 DRAM 廠商放緩把標準型記憶體產能轉入行動式記憶體的速度，使得第二季行動式記憶體供應減少，進而舒緩行動式記憶體的合約價格跌幅，其中主流容量產品如 LPDDR2 4Gb 、 8Gb 與 16Gb 產品跌幅均縮小到 10% 以下，同時將預期下半年的價格降幅將逐步縮小。

　　去年初標準型記憶體長期處於供過於求情況，令價格持續下跌，跌幅甚至令部份廠商出現虧損，相反，隨著智慧型及平板電腦應用普及，行動記憶體需要大增，在獲利幅度比較標準型記憶較高的情況下，不少廠商均紛紛把產能比重落轉移在行動式記憶體之中，但當行動式記憶體供應增加後，在需求未有大幅增長下，行動記憶體價格亦轉趨下跌。

　　隨著場去年 10 月開始，廠商為免標準型記憶體虧損情況加劇，陸續採用取減產策略，由於供應減少，標準型記憶體價格由去年第四季開始回升，價格至今已連續上升五個多月，讓廠商重回獲利景況，因此一線廠商也開始放緩產能轉入的速度。

　　由於轉入行動式記憶體的速度放緩，第二季行動式記憶體供應減少，使得第二季行動式記憶體的合約價格跌幅趨緩，主流容量產品如 LPDDR2 4Gb 、 8Gb 與 16Gb 跌幅均縮小到 10% 以下，其他容量產品包括 eMCP(eMMC+Multi-Chip Package) 等跌幅均已收斂至 7% 上下， MCP(Multi-Chip Package) 則因廠商持續將 LPDDR1 的產能轉移至 LPDDR2 ， MCP 4+4 處於供給較為吃緊的狀況，價格跌幅也收斂至 5% 左右。

　　雖然目前行動式記憶體價格仍處於下跌狀況，但據市場調查機構 DRAMeXchange 指出，由於 Samsung 將擴大第二季智慧型手機的銷售目標，預估約七成的行動式記憶體產能將會被保留給 Samsung 自家產品使用，導致多晶片封裝記憶體 (eMCP) 的供應上出現更加吃緊的情況，雖然對於一線廠商第二季的合約價沒有太大波動，但 Samsung 代理商經營的二三線廠商在價格與供應上已經遭遇非常嚴重的衝擊，主流配置容量如 eMCP4+4 、 4+8 的漲幅有些甚至已達五成，五月正面臨缺貨停線的窘境。

　　展望 2013 年第三季，在 Micron 與 Eplida 的購併將逐步發酵下，崁入式多晶片封裝行動式記憶體 (eMCP) 的產品線已經送交客戶測試，下半年可望紓解 eMCP 短缺的問題。據 TrendForce 預期，於行動式記憶體廠商成為寡佔的態勢已然明確，下半年的價格降幅將逐步縮小，隨著經濟規模擴大與先進製程轉進，一線 DRAM 廠商可望在行動式記憶體領域維持獲利。

標準型記憶體產業淡季仍能保持穩定

　　標準型記憶體價格連續多月回升，合約市場主流的 DDR3 4GB 模組至三月底已由 17.25 美元漲至 23.5 美元，升幅達到 36% ，讓 DRAM 產業即使在傳統淡季之下，廠商營收仍能維持平穩走勢，預期在 DRAM 產業持續進行結構調整下，短期內價格仍維持上揚走勢，第二季營收將可望得到進一步成長，用家再次以低價購買記憶體模組暫時仍遙不可及。

　　隨著 DRAM 廠商因去年標準型記憶體不景氣，加上供過於求的情況下出現嚴重虧損，廠商為求自保於 10 月起陸續採取減產策略，在調控供應下標準型記憶體價格連續多月回升，據市場調查機構 DRAMeXchange 指出， DRAM 產業季營收表現持平，在淡季影響之下實屬難能可貴，其中韓系廠商 SK Hynix 以及美系廠商 Micron 成為價格上漲的最大受益者。

　　根據 DRAMeXchange 發表的記憶體營收排名報告顯示，目前仍以 Samsung 和 SK Hynix 兩大韓系廠商合共以 64.3% 市場佔有率領導市場，但 Samsung 在 DRAM 方面的營收衰退 10% ，主要是由於 Samsung 已將標準型記憶體產出比重降低至 20% 之下，未能明顯受惠標準型記憶體價格回升的優勢，但其行動式記憶體的產出量已超過 40% ，在行動式記憶體是目前全產品線最高毛利率的情況下， Samsung 在整體記憶體產業的獲利表現仍然亮眼；

　　另一韓系大廠 SK Hynix 則因應標準型記憶體仍佔該公司 42% 的總產出比重，在標準型記憶體價格大漲下使其營收表現亮眼，成長幅度為 5.7% 。

　　美系廠商方面， Micron 因大幅提升標準型記憶體比重，受惠於標準型記憶體價格回升的影響同樣顯著，本季營收與上季相較有 23.8% 。另一方面，日系廠商 Eplida 季成長原可達到約 11% ，但由於近期日圓貶值，若轉換為美元結算，使其營收不升反降，微幅下跌 2.3% 。

　　台系廠南科現時在標準型記憶體產業方面以代工為主，受惠於標準型記憶體產業改善，營收成長上升 9.3% ；另一台系廠商力晶轉型代工業務後，早前逐步停止標準型記憶體投片，但即使現時已再次恢復標準型記憶體投片，令營收再次錄得成長，幅度更達 62% 。

　　整體而言，近多個月來標準型記憶體已再是拖累廠商獲利的負累，在標準型記憶體價格持續回升下，更能為廠商提升營收表現。表照目前狀況，由於廠商已無需為除去庫存而減價出貨，因此低記憶體模組價格暫時難以出現大幅下滑，用戶以低價購買記憶體模組暫時仍遙不可及。

3TB 硬碟價格慢速下調

　　早前腦場開始流入 TOSHIBA 品牌硬碟，當時 3TB 產品型號售價約 HK$960 至 HK$980 ，並成為當時比較暢銷的產品。事隔一排，近日腦場所發售的硬碟機產品價格有下跌跡象，同樣 TOSHIBA 的 3TB 產品跌穿 HK$900 ，約售 HK$890 至 HK$895 。

　　除了 TOSHIBA 外， Western Digital 及 Seagate 的 3TB 型號亦下跌價跡象，兩款品牌平均約售 HK$930 ，價格尚算吸引。 3TB 硬碟產品價格下跌，同時帶動其他容量產品的售價改變， 2TB 型號產品價格亦有下跌，由上月大約 HK$690 略跌至 HK$650 至 HK$660 。

　　反觀較低容量的 500GB 及 1TB 產品跌幅不太明顯，其中 Western Digital 500GB 5000AAKX 型號由上月 HK$390 下調至 HK$375 、 Seagate 1TB ST31000DM003 型號就由 HK$500 跌價至 HK$475 。

　　就現時情況及價格表現，假如用家為高用量或經常進行 BT 下載活動，可選擇近期受用家討論的 TOSHIBA 3TB 產品，主因價格上較有優勢，而針對入門級或用量不高的用家，可以選擇 Hitachi 的 1TB 產品，比其他產品不同的是代理商設有 3 年保養服務，比其他產品只有 2 年保養顯得更加吸引。

	Capacity	Model No.	Cache	Price (Feb)	Price Today
HGST Deskstar (Hitachi)
	1TB	HDS721010CLA632	32	$515	$485
	3TB	H3K30003272SA	64	-	$990
Seagate
	500GB	ST500DM002	16	$380	$375
	1TB	ST1000DM003	64	$500	$475
	2TB	ST2000DM001	64	$690	$655
	3TB	ST3000DM001	64	$990	$930
	4TB	ST4000DM000	64	-	$1670
TOSHIBA
	500GB	DT01ACA050	32	$370	$360
	1TB	DT01ACA100	32	$490	$455
	2TB	DT01ACA200	64	$690	$645
	3TB	DT01ACA300	64	$960	$895
Western Digital
	500GB	5000AAKX (Blue)	16	$390	$375
	1TB	10EZEX (Blue)	64	$500	$470
	1TB	10EFRX (Red)	64	$585	$585
	1TB	1002FAEX (Black)	64	$690	$645
	2TB	20EARX (Green)	64	$680	$650
	2TB	2002FAEX (Black)	64	$1170	$1170
	3TB	30EZRX (GREEN)	64	$990	$930

高容量NAND Flash顆粒產品比重提升影響SSD價格上揚

　　隨著新款智慧型手機、平板電腦與 Ultrabook 搭載的儲存容量越來越高， NAND Flash 原廠持續將產能移往 64Gb 與 128Gb 等高容量顆粒以滿足 OEM 客戶的 eMMC 與 SSD 需求，變相令 32Gb 舊製程低容量顆粒供應下跌，因此據市場調查機構 DRAMeXchange 指出，三月下旬 32Gb MLC 與 TLC NAND Flash 合約價均升勢，升幅約 6 ~ 7% ， 64Gb 與 128Gb 等高容量的 MLC 和 TLC 合約價則維持平穩。

　　踏入第二季度，大部分新款智慧型手機、平板電腦與 Ultrabook 將落在六月份上市，拉貨放量的時間點將落在第三季，第二季將無可避免地將面臨淡季效應的影響，預期第二季 NAND Flash 合約價將轉為疲弱，

　　不過，由於現時廠商大多將產能比重偏重於高容量顆粒，尤其在目前最先進的 20 nm 等級製程上最低容量顆粒多數自 64Gb 起跳，目前市面上 16Gb 與 32Gb 的顆粒大部分是屬於上個世代的 25nm 等級製程，而且 16Gb 與 32Gb 等低容量顆粒比重已降至非常低，因此低容量顆粒價格卻有一定支撐點。

　　整體而言，據分析預期指出，第二季 64Gb 與 128Gb 價格走勢將相對疲軟，但應用在通路市場記憶卡與隨身碟的低容量顆粒價格在供給量持續減少的因素下，價格相對於高容量顆粒較為平穩。

DRAM價格持續下滑再跌5.8%

　　由於全球行動電腦出貨動力疲弱，加上 Win8 也難以大幅帶動整體 PC 出貨，令 DRAM 價格持續下跌，其中據市場調查機構 DRAMeXchange 指出，九月下旬的合約價格仍持續下跌， 4GB 模組比較九月上旬跌幅為 5.8% ，成交價從 $17.25 美元下跌至 $16.25 美元， 2GB 模組也下跌 5.1% 至 $9.25 美元水平，據分析預期，假如大減產規模仍未出現，後續合約價格仍難以避免持續下跌。

　　據 DRAMeXchange 表示， DRAM 整體平均銷售單價的下滑速度從七月底開始加快，主要是由於全球經濟不景氣影響需求，令需求端旺季不旺，預期 2012 年 PC 出貨將有機會出現 -3.9% 的負增長，而且不少消費習慣已改為手持式產品，令 PC 出貨需求下跌，加上供應商產能調節失衡令供過於求的態勢遲遲未有明顯改善，使得 DRAM 價格自七月底開始持續下跌，尤其 4GB 模組已經取代 2GB 成為市場主流規格，降價幅度亦更加明顯。

　　由 4GB 模組作為計算基礎， 2Gb 顆粒價格已滑落至最低 $0.84 美元，價格與現貨價處於相同水位，但從現貨市場買氣疲弱，各模組廠的備貨狀況並不積極，合約與現貨價格同樣反映出議價的困難度，交易量銳減下廠商庫存水位仍處於高水平狀態，而且短期內也難以看到明顯的買貨潮。

　　同時， PC DRAM 整年出貨的比例首度降到 50% 以下，已不再是市場出貨的主流產品，但即使廠商已漸轉往非標準型 DRAM 產出下， DRAM 仍無法解決供過於求問題， PC DRAM 仍出現嚴重供過於求，目前的生產計劃調配已無法回復供需均衡，甚至需要部份 DRAM 產業真正永久性的退出標準型記憶體生產，才能使整個 DRAM 供應回復正軌。

　　TrendForce 調查也指出，九月份下旬的 4GB 模組價格已經逼近去年的最低點，以現今主流製程 30nm 作為成本估計，每一個 DRAM 廠商的總成本都高於售價，標準型記憶體虧損的窘境仍未顯改善，短期之內除非有更大規模的減產計畫，否則從供需狀況做觀察，價格將持續向下滑落。

　　展望來年， TrendForce 認為 PC DRAM 佔總產出的比例將會更進一步的下降，預期將由今年的 45% 下滑至 35% ，除了需求面 PC 出貨量成長仍有限外，即使 Ultrabook 出貨比例將會增高，但受硬體設計上厚度限制，單機記憶體搭載容量也難以提升，同時市場缺乏帶動成長的刺激因素，供應端為了降低成本，將僅逐漸把 2Gb 顆粒生產轉向 4Gb ，製程轉進將受到記憶體廠有計畫的樽節資本支出而放慢腳步。

　　整體而言， 2013 年 PC DRAM 位元成長將首度呈現負值，預計將會有更龐大的產能陸續退出該領域的生產，明年行動式記憶體的位元成長可維持高度擴張，預計增長幅度可達 48% ，更是記憶體廠商的必爭之地，若結合伺服器記憶體的出貨量做計算， 2013 年雲端概念的記憶體出貨將達到總產出的 46% 以上，正式成為主流應用。