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2012年10月16日 星期二
DRAM產業2013年走向非標準型記憶體
隨著 PC 市場縮減，另一方面智慧型手機及平板電腦興起，加上雲端運算需求增加， DRAM 廠商為提升營利，標準型記憶體產出比例呈現逐年減少，並將產能轉移至毛利較高的伺服器記憶體及行動式記憶體。據市場調查機構 DRAMeXchange 表示， 2013 年伺服 器記憶體及行動式記憶體總產出比重將超過四成，高過於標準型記憶體的位元產出量，正式成為供應主流。
目前 PC DRAM 供過於求嚴重，價格自今年七月起持續下探，甚至已跌過成本價，雖然 DRAM 產業已經逐漸往寡佔市場發展，但為了維持產能利用率，仍以 生產標準型記憶體為多數，因此價格難以回升，令廠商營利受到影響。相反，伺服器記憶體因雲端市場需要大增，而行動記憶體又受惠智慧型手機及平板電腦興起，使其需要上升，同時由於供應不如標準型記憶體般過量，毛利也較高，因此不少一線廠商已紛紛提升 伺服器記憶體及行動式記憶體產能比重。
目前，三星半導體於伺服器記憶體中穩佔 60% 市佔率，韓商 SK Hynix 與美系廠商美光半導體分別於市佔率中排行二、三位，不少廠商也正積極準備加入市場，預期未來供應將會大幅提升。自今年下半年起，受惠於 4Gb 顆粒逐漸轉趨成熟， 8GB 模組正式成為供貨主流，底前可望最低達到約美金 40 美元水位，同時單機 DRAM 搭載量將可望由今年的 43GB 成長至明年的 50GB 以， 16GB 記憶體模組的生產數量亦逐步提高，預計 2013 下半年將正式成為出貨主流， 16GB 的售價可望降至美金 60 至 70 美元之間。
雖然伺服器記憶體設計與封裝型態與 PC DRAM 接近，價格走勢與標準型記憶體通也同樣有關連，漲跌勢態將與標準型記憶體接近，但變化較為緩慢，儘管目前標準型記憶體已接近無利可圖的形勢，但預期 2013 下半年 16GB 伺服器記憶體較標準型記憶體有更多獲利空間，因此部份記憶體廠商已將伺服器記憶體設定為最優先的產品類別，預估將在 2013 年陸續轉至 20nm ，進一步改善成本結構，以期提升更大獲利空間。
TrendForce 預估，由於成本結構的差異過大，在短時間內將帶動另 一波更大幅度的減產潮，標準型記憶體至 2013 年預估更會進一步的下滑至不到產出的四成，位元出貨與今年相較反而呈現負成長，是 PC DRAM 生產數量首度衰退的一年。
行動式記體方面，同樣以三星半導體最為強大，市佔率也超過 60% ， SK Hynix 、 Elpida 、 Micron 等競爭較為激烈，同時亦造成平均銷售單價跌幅加劇， 2012 年平均以每季至少 10% 的速度迅速下滑，但由於 2013 年智慧型手機出貨量預估達到 830 萬台以上的 30% 增長，加上單機記憶體搭載量提升，平板電腦以及 Ultrabook 新機種也將持續上市，可帶動行動式記憶體需求增加，因此對廠商來說仍是重點戰場。
同時，預期 2013 年的行動式記憶體市場亦有多元化的走勢，其中 LPDDR3 將是各家產品發展的重點，其運作時脈比 LPDDR2 進一步提升，而且功耗差距不多，預期除了智慧型手機以及平板電腦以外，高端 Ultrabook 也會廣泛採用，因此其發展將迅速成長，預估 2014 年將成主流。
除了 LPDDR3 外，行動式記憶體與 eMMC 相結合的 eMCP 封裝由於相對具有成本優勢，亦有效的縮短客戶的驗證時程，因而受不少客戶青睞，預估在行動式記憶體的比例將大幅提升，至 2013 年年底預計將有 40% 以上的佔有率，將成為各家 DRAM 廠競逐的重點產品之一。按目前兩大韓系大廠在 eMCP 技術中最為成熟，加上寡佔市場型態下其價格下跌應不顯著，但預期明年起更多廠商加入後， 2013 年下半年度的跌價將會加速。
綜合整個記憶體市場勢態發展，據 DRAMeXchange 估計， 2013 年 DRAM 產業版圖將會恆者越大，由其在製程技術擁有優勢的 DRAM 廠較其他競爭對手領先超過二個世代，三星半導體將奪去近二分之一的產業營收，不過在三星早前宣佈將 2013 年總資本支出將會降低一半下，可見對後市態度甚為保守，但分析也指出三星態度轉趨保守對長期產業的均衡有穩定效果，後續 DRAM 產業的營收與獲利與否，將視乎剩餘產能的退出或轉型，以及 DRAM 產業的版圖在進入 EUV 時代後才可明朗。
目前 PC DRAM 供過於求嚴重，價格自今年七月起持續下探，甚至已跌過成本價，雖然 DRAM 產業已經逐漸往寡佔市場發展，但為了維持產能利用率，仍以 生產標準型記憶體為多數，因此價格難以回升，令廠商營利受到影響。相反，伺服器記憶體因雲端市場需要大增，而行動記憶體又受惠智慧型手機及平板電腦興起，使其需要上升，同時由於供應不如標準型記憶體般過量，毛利也較高，因此不少一線廠商已紛紛提升 伺服器記憶體及行動式記憶體產能比重。
雲端應用帶動伺服器記憶體需求
目前，三星半導體於伺服器記憶體中穩佔 60% 市佔率，韓商 SK Hynix 與美系廠商美光半導體分別於市佔率中排行二、三位，不少廠商也正積極準備加入市場，預期未來供應將會大幅提升。自今年下半年起，受惠於 4Gb 顆粒逐漸轉趨成熟， 8GB 模組正式成為供貨主流，底前可望最低達到約美金 40 美元水位，同時單機 DRAM 搭載量將可望由今年的 43GB 成長至明年的 50GB 以， 16GB 記憶體模組的生產數量亦逐步提高，預計 2013 下半年將正式成為出貨主流， 16GB 的售價可望降至美金 60 至 70 美元之間。
雖然伺服器記憶體設計與封裝型態與 PC DRAM 接近，價格走勢與標準型記憶體通也同樣有關連，漲跌勢態將與標準型記憶體接近，但變化較為緩慢，儘管目前標準型記憶體已接近無利可圖的形勢，但預期 2013 下半年 16GB 伺服器記憶體較標準型記憶體有更多獲利空間，因此部份記憶體廠商已將伺服器記憶體設定為最優先的產品類別，預估將在 2013 年陸續轉至 20nm ，進一步改善成本結構，以期提升更大獲利空間。
TrendForce 預估，由於成本結構的差異過大，在短時間內將帶動另 一波更大幅度的減產潮，標準型記憶體至 2013 年預估更會進一步的下滑至不到產出的四成，位元出貨與今年相較反而呈現負成長，是 PC DRAM 生產數量首度衰退的一年。
LPDDR3 將是行動式記憶體展重點
行動式記體方面，同樣以三星半導體最為強大，市佔率也超過 60% ， SK Hynix 、 Elpida 、 Micron 等競爭較為激烈，同時亦造成平均銷售單價跌幅加劇， 2012 年平均以每季至少 10% 的速度迅速下滑，但由於 2013 年智慧型手機出貨量預估達到 830 萬台以上的 30% 增長，加上單機記憶體搭載量提升，平板電腦以及 Ultrabook 新機種也將持續上市，可帶動行動式記憶體需求增加，因此對廠商來說仍是重點戰場。
同時，預期 2013 年的行動式記憶體市場亦有多元化的走勢，其中 LPDDR3 將是各家產品發展的重點，其運作時脈比 LPDDR2 進一步提升，而且功耗差距不多，預期除了智慧型手機以及平板電腦以外，高端 Ultrabook 也會廣泛採用，因此其發展將迅速成長，預估 2014 年將成主流。
除了 LPDDR3 外，行動式記憶體與 eMMC 相結合的 eMCP 封裝由於相對具有成本優勢，亦有效的縮短客戶的驗證時程，因而受不少客戶青睞，預估在行動式記憶體的比例將大幅提升，至 2013 年年底預計將有 40% 以上的佔有率，將成為各家 DRAM 廠競逐的重點產品之一。按目前兩大韓系大廠在 eMCP 技術中最為成熟，加上寡佔市場型態下其價格下跌應不顯著，但預期明年起更多廠商加入後， 2013 年下半年度的跌價將會加速。
綜合整個記憶體市場勢態發展，據 DRAMeXchange 估計， 2013 年 DRAM 產業版圖將會恆者越大，由其在製程技術擁有優勢的 DRAM 廠較其他競爭對手領先超過二個世代，三星半導體將奪去近二分之一的產業營收，不過在三星早前宣佈將 2013 年總資本支出將會降低一半下，可見對後市態度甚為保守，但分析也指出三星態度轉趨保守對長期產業的均衡有穩定效果，後續 DRAM 產業的營收與獲利與否，將視乎剩餘產能的退出或轉型，以及 DRAM 產業的版圖在進入 EUV 時代後才可明朗。
2012年10月15日 星期一
CM Storm Quick Fire Pro 遊戲鍵盤
針對遊戲玩家市場， Cooler Master 旗下電競品牌近年推出多款週邊產品，其中最新把 Quick Fire Pro 遊戲鍵盤引入至香港市場，採用 Cherry MX 機械軸，提升操作手感之餘也十分耐用，除配備基本遊戲鍵盤的功能外，鍵盤最特別之處在於設有紅色 LED 背光設計，並在特定鍵帽中發出紅色炫光，配合遊戲環境凝造出配襯的視覺效果。
支援防鬼鍵、 N 鍵不衝突
Quick Fire Pro 提供 103key ，為全尺寸鍵盤設計，尺為 454(L) x 155(W) x 31(H) mm ，支援 1000 Hz / 1 毫秒反應時間，全按鍵支援防鬼鍵功能，而且透過 USB 連接時支援 N Key 六鍵不衝突，即時同時按下多個按鍵也能依次輸入，對輸入大量文字或進行緊張刺激的遊戲時，輸入更加準確，同時鍵盤也提供關閉 Windows 功能鍵設計，防止進行緊張刺激的遊戲時誤按 Windows 功能鍵而跳出遊戲。
( 左 ) 圖為青軸的 Quick Fire Pro ( 右 ) 鍵盤高 / 斜度適中，長時間使用也不易疲累
CM Storm Quick Fire Pro 遊戲鍵盤備有多個多媒體快捷鍵
鍵盤另一特別之處在於設有紅色 LED 背光設計，包括 ESC 、 F1 、 F2 、 F3 、 F4 、 1 、 2 、 3 、 4 、 5 、 Q 、 W 、 E 、 R 、 A 、 S 、 D 、 F 、 Z 、 X 、 C 、空格鍵、 Fn 組合鍵以及方向鍵等遊戲常用鍵設有獨立 LED ，可發出紅色炫光，並提供不同發光模式及亮度，加強在進行遊戲時提供特別視覺效果。
此外，鍵盤設有多媒體快捷鍵，提供播放、回播、快播、暫停、音量調較等功能，讓用家進行多媒體播放時更方便，底部配備防滑橡膠塗層穩固桌面不易滑動，為玩家在進行緊張的遊戲時提供穩固的操控，採用耐用編織線材， USB 線展度為 1.8m ，而且設有線纜管理，加上提供 USB 2.0 介面讓用家連接更多裝置使用，十分方便。
據代理商 Microworks 表示， CM Storm Quick Fire Pro 遊戲鍵盤即日起已正式引入至香港通路市場發售，其中紅軸建議零售價為港幣 $980 ，黑軸建議零售價為港幣 $880 ，茶軸建議零售價為港幣 $840 ，青軸建議零售價為港幣 $840 。
設有紅色 LED 背光設，多個常用鍵提供獨立紅色炫光燈效
遊戲常用鍵設有燈效，除了提供更型格視覺效果外，方便用家在暗黑環境中準確按鍵
AMD 發佈「Trinity」APU處理器
AMD 2 日發表新一代 APU 處理器，代號為「 Trinity 」，採用全新「 Piledriver 」微架構，電晶體提升至 13.03 億個，整體效能比較上代「 Llano 」 APU 提升近 30% ，支援 Turbo core3.0 ，內建採用 VLIM 4 架構的 Radeon HD 7000 系列繪圖核心，內建 UVD 引擎並支援 Eyefinity 技術，提供高畫質及多屏顯示，而且在應付遊戲方面更加流暢，可完全取代中、低階繪圖卡。
AMD 「 Trinity 」 APU 處理器採用 Socket FM2 ，並不兼容 FM1 接口，配搭 A55 、 A75 和 A85 晶片主機板使用，雖然沿用 32nm 製程，但處理器面積由上代 228mm2略為加至 246mm2，採用「 Piledriver 」微架構，最高內建四個物理核心，並內建 L2 Cache ，支援 AVX , SSE4 , FMA 等指令集，而且支援 DDR3-1866 記憶體，功耗則最高為 100W TDP 。
為進一步加強繪圖能力， AMD 「 Trinity 」 APU 處理器內建採用 VLIM 4 架構的 Radeon HD 7000 系列繪圖核心，最多內建 384 個 Radeon Cores ，並支援 Turbo Core 3.0 技術，為物理和繪圖核心時脈提供動態超頻，提升效能。
同時，「 Trinity 」 APU 處理器加入了 HD Media Accelerator ，為 H.264 高清編碼器，支援 4 ： 2 ： 0 顏色採樣視頻，能夠根據場景的變化進行優化，在播放 HD 影片和視頻時提供更清晰更穩定的表現，而且更可提升影片轉檔的效能。「 Trinity 」 APU 也支援 Eyefinity 技術，但與繪圖卡不同的是因介面所限只提供 3+1 屏輸出，但已對專業應用大幅提升其便利性。
首批發佈的型號包括四核心的 A10-5800K 、 A10-5700 、 A8-5600K 、 A8-5500 ，雙核心的 A6-5400K 和 A4-5300 ，以及沒有內建繪圖核心的 Althon X4 750K 和 Althon X4 740 共 8 款。其中 A10-5800K 核心時脈為 3.8GHz ，支援 Turbo 加速至 4.2GHz ，內建 HD 7660D 繪圖核心，內建 384 個 Radeon Cores ，繪圖時脈為 800MHz ，最高功耗為 100w TDP 。
配合「 Trinity 」 APU 處理器使用的晶片包括 A55 、 A75 以及 A85X ，其中 A85X 晶片最多提供 8 個原生 SATA 6Gbps 介面，也提供 4 個原生 USB3.0 介面。 GIGABYTE 在 A85X 方面已推出了 GA-F2A85X-UP4 ， ASUS 更推出 F2A85-V PRO 、 F2A85-M PRO 、 F2A85-M LE 和 F2A85-M 等型號選擇，同時多個廠商亦提供 A55 和 A75 主機板，配合用家率先組裝新一代 AMD 平台需要。
據處理器業者表示，雖然 AMD 「 Trinity 」 APU 處理器正式發佈，但預期「行貨」將安排較後時間才正式引入香港通路市場，短期內或有「水貨」到場但預期售價或會被炒高，因此 AMD 迷還是等待一段時間吧。更詳細的介紹及測試， HKEPC 將稍後時間補上。
AMD 「 Trinity 」 APU 處理器採用 Socket FM2 ，並不兼容 FM1 接口，配搭 A55 、 A75 和 A85 晶片主機板使用，雖然沿用 32nm 製程，但處理器面積由上代 228mm2略為加至 246mm2，採用「 Piledriver 」微架構，最高內建四個物理核心，並內建 L2 Cache ，支援 AVX , SSE4 , FMA 等指令集，而且支援 DDR3-1866 記憶體，功耗則最高為 100W TDP 。
為進一步加強繪圖能力， AMD 「 Trinity 」 APU 處理器內建採用 VLIM 4 架構的 Radeon HD 7000 系列繪圖核心，最多內建 384 個 Radeon Cores ，並支援 Turbo Core 3.0 技術，為物理和繪圖核心時脈提供動態超頻，提升效能。
同時，「 Trinity 」 APU 處理器加入了 HD Media Accelerator ，為 H.264 高清編碼器，支援 4 ： 2 ： 0 顏色採樣視頻，能夠根據場景的變化進行優化，在播放 HD 影片和視頻時提供更清晰更穩定的表現，而且更可提升影片轉檔的效能。「 Trinity 」 APU 也支援 Eyefinity 技術，但與繪圖卡不同的是因介面所限只提供 3+1 屏輸出，但已對專業應用大幅提升其便利性。
首批發佈的型號包括四核心的 A10-5800K 、 A10-5700 、 A8-5600K 、 A8-5500 ，雙核心的 A6-5400K 和 A4-5300 ，以及沒有內建繪圖核心的 Althon X4 750K 和 Althon X4 740 共 8 款。其中 A10-5800K 核心時脈為 3.8GHz ，支援 Turbo 加速至 4.2GHz ，內建 HD 7660D 繪圖核心，內建 384 個 Radeon Cores ，繪圖時脈為 800MHz ，最高功耗為 100w TDP 。
配合「 Trinity 」 APU 處理器使用的晶片包括 A55 、 A75 以及 A85X ，其中 A85X 晶片最多提供 8 個原生 SATA 6Gbps 介面，也提供 4 個原生 USB3.0 介面。 GIGABYTE 在 A85X 方面已推出了 GA-F2A85X-UP4 ， ASUS 更推出 F2A85-V PRO 、 F2A85-M PRO 、 F2A85-M LE 和 F2A85-M 等型號選擇，同時多個廠商亦提供 A55 和 A75 主機板，配合用家率先組裝新一代 AMD 平台需要。
據處理器業者表示，雖然 AMD 「 Trinity 」 APU 處理器正式發佈，但預期「行貨」將安排較後時間才正式引入香港通路市場，短期內或有「水貨」到場但預期售價或會被炒高，因此 AMD 迷還是等待一段時間吧。更詳細的介紹及測試， HKEPC 將稍後時間補上。
2012年10月14日 星期日
ASUS平板電腦線上更新Android 至4.1作業系統
針對手持式行動裝置市場， ASUS 早前推出了 Transformer Pad Prime TF201 與 Transformer Pad Infinity TF700 變形平板電腦，為提供更流暢的使用感受，以及提升操作感，即日起提供繁體中文 Android 4.1 作業系統線上更新，讓用家驗 Android 4.1 作業系統最豐富完整的嶄新風貌。
Transformer Pad Infinity TF700T 變形平板系列採用 10.1 吋屏幕 WUXGA Full HD 屏幕，採用超廣視角面板，內建 Tegra 3 四核心處理器，外殼以鋁合金材質打造，配合 8.5mm 和 598g 輕薄機身，輕巧方便。 TF700T 變形平板採用配備 200 萬 /800 萬畫素前、後鏡頭相機，提供高品質錄影、夜拍，也支援 1080p 影像錄影，內建 1GB DDR3L 記憶體，以及內建 64GB 儲存空間，加上永久免費 8GB ASUS Webstorage ，方便用家儲存更多檔案，也提供 Micro HDMI 、 Micro SD 以及 USB 擴充槽供用家使用。
Transformer Prime TF201 外殼鋁合金及同心圓髮絲紋處理，僅 8.3mm 、 586g ，搭載 NVIDIA Tegra 3 四核心處理器，也提供獨家聲籟技術、 800 萬像素 F2.4 光圈鏡頭、配備 Super IPS+ 戶外模式令用家在戶外使用時，屏幕亦不會灰暗無光。
用家可於即日起到 ASUS 官方網頁中為平板進行繁體中文 Android 4.1 作業系統線上更新，升級後可體驗 Jelly Bean 所帶來更流暢迅速的不同感受。除 Transformer Pad Prime TF201 與 Transformer Pad Infinity TF700 變形平板電腦外， ASUS NEXUS 7 和 Transformer Pad TF300 亦已支援 Android 4.1 作業系統。
Transformer Pad Infinity TF700T 變形平板系列採用 10.1 吋屏幕 WUXGA Full HD 屏幕，採用超廣視角面板，內建 Tegra 3 四核心處理器，外殼以鋁合金材質打造，配合 8.5mm 和 598g 輕薄機身，輕巧方便。 TF700T 變形平板採用配備 200 萬 /800 萬畫素前、後鏡頭相機，提供高品質錄影、夜拍，也支援 1080p 影像錄影，內建 1GB DDR3L 記憶體，以及內建 64GB 儲存空間，加上永久免費 8GB ASUS Webstorage ，方便用家儲存更多檔案，也提供 Micro HDMI 、 Micro SD 以及 USB 擴充槽供用家使用。
Transformer Prime TF201 外殼鋁合金及同心圓髮絲紋處理，僅 8.3mm 、 586g ，搭載 NVIDIA Tegra 3 四核心處理器，也提供獨家聲籟技術、 800 萬像素 F2.4 光圈鏡頭、配備 Super IPS+ 戶外模式令用家在戶外使用時，屏幕亦不會灰暗無光。
用家可於即日起到 ASUS 官方網頁中為平板進行繁體中文 Android 4.1 作業系統線上更新，升級後可體驗 Jelly Bean 所帶來更流暢迅速的不同感受。除 Transformer Pad Prime TF201 與 Transformer Pad Infinity TF700 變形平板電腦外， ASUS NEXUS 7 和 Transformer Pad TF300 亦已支援 Android 4.1 作業系統。
HTC Desire X 雙核處理器四吋屏幕
隨著智慧型手機應用成熟， HTC 進一步加強產品線，其在 5 日發表針對中階智能手機市場最新推出的 HTC Desire X ，採用雙核心處理器，配搭優質拍攝系統和音效系統，並且以入門級智能手機價錢招徠，讓更多用家在得到智慧型手機應用同時，亦可拍攝高質影像，以及得到高質音效性能表現。
HTC Desire X 尺寸為 118.5 x 62.3 x 9.32 mm ，採用 4 吋 WVGA 觸控屏幕，支援像素為 480x800 ，機身簡潔時尚，機邊以圓弧設計令手感更佳，機背鏡頭位置以合金覆蓋，有助內部散熱外，令外觀更有特色，並提供藍、白色供用家選擇，內建 1,650mAh 電池容量 ，手機連電池的重量僅為 114g ，機身纖細輕巧。
手機搭載 Qualcomm Snapdragon S4 1.0 GHz 雙核處理器，內建 768 MB RAM 、 4 GB ROM ( 支援最高 32GB microSD 卡 ) ，預載 Android 4.0 (ICS) 作業系統以及 HTC Sense 4 介面，整體運作順暢，於播放高解析度的影片、拍攝照片及瀏覽網頁等都沒有遲延情況出現。
針對高質素影像拍攝， 採用 5 百萬像素自動對焦鏡頭、 F2.0 光圈、 28mm 廣角鏡、 BSI 高感光低雜訊感應器 ，並配備智能 LED 閃光燈。另外，配備 HTC ImageChip 獨立影像處理晶片，讓影像擷取更快速，支援每秒 2.5 張速度連拍及能夠在一秒之內啟動相機並自動對焦，只要持續按住拍照鍵即可連拍。此外，在低光源、無光源、或高強度逆光等不良環境下， HTC Desire X 於 HDR 模式亦可拍出光度足夠及細緻的相片。
除以相機拍攝效果為賣點外， HTC Desire X 於音效方面整合 Beats Audio 原音系統功能及音樂強化器，備有多項已預設音效給用家選擇，用家也可選取適合強化器以補周邊不足，更支援藍牙無線傳輸 apt-X 技術，以穏定快速方式無線傳送音樂。據 HTC 表示，建議零售價為 HKD$2,698 元，公開發售日期待定。
HTC Desire X 尺寸為 118.5 x 62.3 x 9.32 mm ，採用 4 吋 WVGA 觸控屏幕，支援像素為 480x800 ，機身簡潔時尚，機邊以圓弧設計令手感更佳，機背鏡頭位置以合金覆蓋，有助內部散熱外，令外觀更有特色，並提供藍、白色供用家選擇，內建 1,650mAh 電池容量 ，手機連電池的重量僅為 114g ，機身纖細輕巧。
手機搭載 Qualcomm Snapdragon S4 1.0 GHz 雙核處理器，內建 768 MB RAM 、 4 GB ROM ( 支援最高 32GB microSD 卡 ) ，預載 Android 4.0 (ICS) 作業系統以及 HTC Sense 4 介面，整體運作順暢，於播放高解析度的影片、拍攝照片及瀏覽網頁等都沒有遲延情況出現。
HTC Desire X 搭載 1.0 GHz 雙核處理器
( 左 )HTC Desire X 採用 5 百萬像素鏡頭 ( 右 )Beats Audio 原音系統功能
DRAM價格持續下滑再跌5.8%
由於全球行動電腦出貨動力疲弱，加上 Win8 也難以大幅帶動整體 PC 出貨，令 DRAM 價格持續下跌，其中據市場調查機構 DRAMeXchange 指出，九月下旬的合約價格仍持續下跌， 4GB 模組比較九月上旬跌幅為 5.8% ，成交價從 $17.25 美元下跌至 $16.25 美元， 2GB 模組也下跌 5.1% 至 $9.25 美元水平，據分析預期，假如大減產規模仍未出現，後續合約價格仍難以避免持續下跌。
據 DRAMeXchange 表示， DRAM 整體平均銷售單價的下滑速度從七月底開始加快，主要是由於全球經濟不景氣影響需求，令需求端旺季不旺，預期 2012 年 PC 出貨將有機會出現 -3.9% 的負增長，而且不少消費習慣已改為手持式產品，令 PC 出貨需求下跌，加上供應商產能調節失衡令供過於求的態勢遲遲未有明顯改善，使得 DRAM 價格自七月底開始持續下跌，尤其 4GB 模組已經取代 2GB 成為市場主流規格，降價幅度亦更加明顯。
由 4GB 模組作為計算基礎， 2Gb 顆粒價格已滑落至最低 $0.84 美元，價格與現貨價處於相同水位，但從現貨市場買氣疲弱，各模組廠的備貨狀況並不積極，合約與現貨價格同樣反映出議價的困難度，交易量銳減下廠商庫存水位仍處於高水平狀態，而且短期內也難以看到明顯的買貨潮。
同時， PC DRAM 整年出貨的比例首度降到 50% 以下，已不再是市場出貨的主流產品，但即使廠商已漸轉往非標準型 DRAM 產出下， DRAM 仍無法解決供過於求問題， PC DRAM 仍出現嚴重供過於求，目前的生產計劃調配已無法回復供需均衡，甚至需要部份 DRAM 產業真正永久性的退出標準型記憶體生產，才能使整個 DRAM 供應回復正軌。
TrendForce 調查也指出，九月份下旬的 4GB 模組價格已經逼近去年的最低點，以現今主流製程 30nm 作為成本估計，每一個 DRAM 廠商的總成本都高於售價，標準型記憶體虧損的窘境仍未顯改善，短期之內除非有更大規模的減產計畫，否則從供需狀況做觀察，價格將持續向下滑落。
展望來年， TrendForce 認為 PC DRAM 佔總產出的比例將會更進一步的下降，預期將由今年的 45% 下滑至 35% ，除了需求面 PC 出貨量成長仍有限外，即使 Ultrabook 出貨比例將會增高，但受硬體設計上厚度限制，單機記憶體搭載容量也難以提升，同時市場缺乏帶動成長的刺激因素，供應端為了降低成本，將僅逐漸把 2Gb 顆粒生產轉向 4Gb ，製程轉進將受到記憶體廠有計畫的樽節資本支出而放慢腳步。
整體而言， 2013 年 PC DRAM 位元成長將首度呈現負值，預計將會有更龐大的產能陸續退出該領域的生產，明年行動式記憶體的位元成長可維持高度擴張，預計增長幅度可達 48% ，更是記憶體廠商的必爭之地，若結合伺服器記憶體的出貨量做計算， 2013 年雲端概念的記憶體出貨將達到總產出的 46% 以上，正式成為主流應用。
據 DRAMeXchange 表示， DRAM 整體平均銷售單價的下滑速度從七月底開始加快，主要是由於全球經濟不景氣影響需求，令需求端旺季不旺，預期 2012 年 PC 出貨將有機會出現 -3.9% 的負增長，而且不少消費習慣已改為手持式產品，令 PC 出貨需求下跌，加上供應商產能調節失衡令供過於求的態勢遲遲未有明顯改善，使得 DRAM 價格自七月底開始持續下跌，尤其 4GB 模組已經取代 2GB 成為市場主流規格，降價幅度亦更加明顯。
由 4GB 模組作為計算基礎， 2Gb 顆粒價格已滑落至最低 $0.84 美元，價格與現貨價處於相同水位，但從現貨市場買氣疲弱，各模組廠的備貨狀況並不積極，合約與現貨價格同樣反映出議價的困難度，交易量銳減下廠商庫存水位仍處於高水平狀態，而且短期內也難以看到明顯的買貨潮。
同時， PC DRAM 整年出貨的比例首度降到 50% 以下，已不再是市場出貨的主流產品，但即使廠商已漸轉往非標準型 DRAM 產出下， DRAM 仍無法解決供過於求問題， PC DRAM 仍出現嚴重供過於求，目前的生產計劃調配已無法回復供需均衡，甚至需要部份 DRAM 產業真正永久性的退出標準型記憶體生產，才能使整個 DRAM 供應回復正軌。
TrendForce 調查也指出，九月份下旬的 4GB 模組價格已經逼近去年的最低點，以現今主流製程 30nm 作為成本估計，每一個 DRAM 廠商的總成本都高於售價，標準型記憶體虧損的窘境仍未顯改善，短期之內除非有更大規模的減產計畫，否則從供需狀況做觀察，價格將持續向下滑落。
展望來年， TrendForce 認為 PC DRAM 佔總產出的比例將會更進一步的下降，預期將由今年的 45% 下滑至 35% ，除了需求面 PC 出貨量成長仍有限外，即使 Ultrabook 出貨比例將會增高，但受硬體設計上厚度限制，單機記憶體搭載容量也難以提升，同時市場缺乏帶動成長的刺激因素，供應端為了降低成本，將僅逐漸把 2Gb 顆粒生產轉向 4Gb ，製程轉進將受到記憶體廠有計畫的樽節資本支出而放慢腳步。
整體而言， 2013 年 PC DRAM 位元成長將首度呈現負值，預計將會有更龐大的產能陸續退出該領域的生產，明年行動式記憶體的位元成長可維持高度擴張，預計增長幅度可達 48% ，更是記憶體廠商的必爭之地，若結合伺服器記憶體的出貨量做計算， 2013 年雲端概念的記憶體出貨將達到總產出的 46% 以上，正式成為主流應用。
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