全球 IC 設計及生產廠商台灣 MediaTek 近年積極發展流動處理器以供市場需求，以性價比及多核心效能吸引智能手機生產商青睞，對 Qualcomm 及 Samsung 等大廠造成一定壓力，近日， MediaTek 下一代旗艦級流動 Helio X20 (MT6767) 處理器曝光，其採用 10 組核心架構成 TriCluster 架構，效能更勝現時同級處理器，讓用家及廠商均大為關注。
據了解， MediTek 下一代最強處理器即將本年 7 月面世，將命名為 Helio X20 ，其先於業界採用 10 組核心及 Tri-Cluster 架構打造，為全球首款以 3 種不同架構混合處理，採用 64 bit 運算架構及 20nm 工藝制程，並以 4 組高效 Cortex-A57 核心及 4 組 Cortex-A53 核心組成 ARM big.LITTLE 架構，再額外加上兩組 Cortex A-72 核心進行 Turbo 加速。
效能方面， Helio X20 以同系列的 Helio X10 八核心處理器的分別僅缺少了兩組 Turbo 核心，據早前評測數據顯示， X10 於安兔兔評測軟件上得到超過 5 萬分的高效能分數，相信加入兩組 Turbo 核心的 X20 處理器可超 6 萬分的大關，效能冠絶現時市場上的同級處理器。
效能對用家來說十分重要，但省電性能亦不能忽視，雖然 Helio X20 效能強悍，但因 big.LITTLE 架構的特點是處理器會按照當前負載而切換不同功耗的核心組進行運算，除非所有時間都運行高負載應用程式，否則運行低功耗的 4 組 Cortex-A53 核心時，功耗亦隨即大幅降低。而且 MediaTek 為解決以上問題，提供了三個不個模式讓系統耗電平衡，包括僅開啟 4 組 Cortex-A53 核心的省電模式； 4 組高效 Cortex-A57 核心的平衡模式式及額外兩組 Cortex A-72 核心的極限模式。
據了解， MediaTek Helio X20 將於 7 月進行量產，搭載該處理器的智能裝置將於年內面世。
