繼去年 11 月開始生產 10 nm-class 64Gb MLC NAND Flash 記憶體顆粒後, Samsung 日前宣佈,將大規模生產採用 10nm 製程的 128Gb 3-bit MLC NAND flash 快閃記憶體顆粒,除了提供高速傳輸之外,更能進一步提升儲存產品的容量,以應付嵌入式 NAND 存儲和 SSD 等未來高密度存取需求。
據 Samsung 表示,是次發佈的 128Gb NAND flash 快閃記憶體顆粒基於 3-bit 和 10 nm 製程而成,擁有目前業界最高的密度,基於 DDR2.0 介面,支援最高 400Mbps 資料傳輸速度。
隨著現時針對高畫質影片儲存需要,低容量記憶卡已漸不敷應用,透過全新的 128Gb 3-bit MLC NAND flash 快閃記憶體顆粒, Samsung 將會擴大 128GB 容量記憶卡,並可儲存多達 16 個容量達 8GB 的高畫質影像檔案。同時,也可針對電腦系統,提供容量超越 500GB 或以上的 SSD 產品。
另一方面,全新的 128GB 的 3bit MLC NAND flash 快閃記憶體顆粒的生產力較 20nm- class 64Gb MLC NAND flash 快閃記憶體顆粒提升 2 倍。
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