superMHL 未來主流影音接口標準

　　MHL (Mobile High-Definition Link)  由 2010 年首次公開至今，相信很多用家經常使用透過 MHL 連接流動裝置投射畫面至大屏幕上使用，其使用方便及兼容廣泛，深受用家歡迎。近日舉行的 CES 上，開發 MHL 的團隊正式最新 superMHL 格式 ，其最高解析度、接口兼容性及供電率亦大幅度加強，相信未來兩年間將於市場上普及。

　　superMHL 最高能提供 6 通道輸出，兼容歷代的 MHL 接口制能，並支持多種現時流行的接口，包括 superMHL, USB Type-C, Micro-USB 及 HDMI Type A 。當線材兩端均採用 superMHL 接口時，將會完整支援 6  通道，提供最高 8K 120FPS 的畫質，所支援的解析度為 7680 x 4320 ，並提供 48bit 色深及支援 BT.2020 的 4K 規範色域，完美兼容未來的流行趨勢。

　　另一方面， superMHL 同時支援其他制式接口，如 USB Type-C, Micro-USB & HDMI Type A 等，令廠商進行工業設計時更為靈活。當中若以 superMHL 配 USB Type-C 只會佔用 2 至 4 個通道，而接配 Micro-USB 亦只會佔用單一通道，但已經能夠支援比 MHL 3 更高 FPS 數的 4K 60 FPS 輸出。

　　　音效方面， superMHL 完整支援 8 聲道音效輸出，支援專業級數的音效如 Blu-ray Audio (Dolby TrueHD, DTS-HD) 、 Dolby Atmos, DTS-UHD, 3D Audio, Audio Only Mode 等等，輸出更複雜的音效輸出，例如 Dolby Atmos 能傳輸傳統 的 5.1  混音聲效外，並支援還 128 個聲道或物件的「 Object 」動態聲音。

　　供電方面， superMHL 供電輸出更大幅增加四倍，傳統 MHL 最高只能輸出約 10W ，但 superMHL 則能夠輸出高達 40W 的電力，能投射畫面同時為大型裝置充電一舉兩得。同時， superMHL 另外一個特性為可支援比上代多一倍的屏幕顯示，由 MHL 3 最高支援最高四個屏幕顯示，躍升至支援 8 個屏幕同時顯示。

　　superMHL 暫時仍屬高階用家市場，目前部份頂級 8K 電視已率先配搭 superMHL ，相信市場於 2015 年亦陸續推出相應產品搶攻 HDMI 的份額。 

superMHL VS MHL ：

	superMHL	MHL 3	MHL 2	MHL 1
最高解析度	8K 120FPS	4K 30FPS	1080p 60FPS	1080p 60FPS
High Dynamic Range/BT.2020/Deep Color (10, 12,16-bit)	YES	NO	NO	NO
8 聲道音效	YES	YES	YES	YES
Blu-ray Audio (Dolby TrueHD, DTS-HD)	YES	YES	NO	NO
Dolby Atmos, DTS-UHD, 3D Audio, Audio Only Mode	YES	NO	NO	NO
MHL Control (RCP) - Single Remote	YES ( 包括行動裝置 , TV etc.)	YES	YES	YES
電力輸出 (W)	40	10	7.5	2.5
Content Protection	HDCP 2.2	HDCP 2.2	HDCP 1.4	HDCP 1.4
多屏幕顯示	8	4	1	1
兼容連接接口	superMHL, USB Type-C, Micro-USB & HDMI Type A	MHL	MHL	MHL

Qualcomm 開發者專用裝置

　　大部份主流智能裝置生產商均於旗艦系列配備 Qualcomm 高階流動處理器，其效能、耗電及穩定性等因素一向受到用家愛載。近日 Qualcomm 專為開發者生產的智能裝置公開發售，其內建最新 64bit Qualcomm 處理器，而且搭載 4 GB RAM ，預告下一代高階智能裝置指標，對於數碼產品達到狂熱程度的用家，可率先入手成為第一批使用 4GB RAM 的智能裝置。

　　Qualcomm 最近公開發售的兩款裝置主要針對開發人員設計的 MDP (Mobile Develop Platform) ，當中包括智能手機及平板電腦，其內建的部份規格是現時市場上最高規格的智能裝置，雖然定價較高，但對價格較不敏感的高階開發用家仍具很大吸引力。

　　Qualcomm 最新的 MDP  智能手機及平板電腦配備最新的 Snapdragon 810 處理器，型號為 MSM 8994 ，採用 64bit 運算技術及 雙四核心架構，以高效 Cortex A57 及 省電 Cortex A53 兩組四核心晶片組成 big.LITTLE 架構，依據處理器的負載作出晶片資源分配，達至高效省電的優點。

　　另外，兩款裝置更率先配載手機市場尚未出現的 4GB LP-DDR4 RAM ，此舉能令系統於多工作業或操作上的順暢度進一步提高，對於開發者進行測試及驗算等方面增加效率。

　　同時，智能手機屏幕採用約 6 吋屏幕，支援 2560 x 1600 解像度及 490ppi 像素密度，而平板電腦則擁有   3840 x 2160 解像度的 10.1 吋屏幕，迎合現時屏幕趨勢。其他配備方面，電池配備支援 Qualcomm Quick Charge 2.0 技術的 3,020mAh 電池、 1,300 夢像素主鏡頭及 300 萬像素前鏡頭。

為令開發者能全方位運用智能裝置，兩款裝置均設指紋識別器，智能手機則配有 UV 、壓力及距離感器，而平板電腦則配備濕度感測器，各有不同。據 Qualcomm 表示， Qualcomm S810 Soc MDP 智能手機及平板電腦售價分別為 USD 799 及 USD 999 ，定價稍高。

新一代 USB 3.1 Type-C 接頭標準傳輸速度提升一倍

　　繼上年底 USB IF 開始推動 「 USB 3.1 Type C 」介面標準規范後，其不再有正反方向之分、加強充電流量及數據傳輸速度增快一倍，備受市場關注。 USB IF 2 日於 IDF 2014 發佈會期間具體展示新一代「 USB Type C 」接頭外觀，進一步確定與 Apple 的 Lighting 接頭外觀相近，不分正反，體積輕巧。

　　「 USB Type C 」主要用於取代現時 USB 及 Micro USB 規格，其尺寸與上代「 USB 2.0 Micro-B 」接頭相若，外型設計則與 Apple 的 Lighting 接頭同樣採用對稱式設計，即不分正反方向亦能順利使用，而且「 USB Type C 」的連接孔亦比較細小，有利於日漸輕量化的智能裝置採用。

　　此外， USB 3.1 規範能帶給用家高效體驗，將 USB 供電能力提升至 3A 到 5A 輸出，加強用家電力傳輸使用效率，而且更將傳輸速度由 5Gbps 提升一倍至 10Gbps ，效能大為提升，而且 USB 3.1 規範兼容現時普遍的 Standard A 及 Micro B 等標準 USB 接頭。

　　USB IF 透露「 USB Type C 」將於年底前制定最終規格準備，塵埃落定後相應數碼產品預計 2015 年相繼湧現市場，而且配合歐盟早前通過強制智能手機充電接口必需統一採用 USB 接頭，相信 Apple 後繼產品很大機會由「 Ligthing 」接頭改用「 USB Type C 」接頭，方便用家。

歐盟將強制手機傳輸充電接口採用 Micro-USB

　　歐盟上週正式宣佈通過一項立法草案，全面強制智能手機充電接口必需統一採用 Micro-USB ，其舉不但令用家能以統一介面為不同的手機充電外，更為環保出一分力，每年估計將減少達 5.1 萬噸電子垃圾，達至雙贏局面。但另一方面，對於一直保持獨特性的 Apple 來說，可能反對其決定，抵觸其自主設計理念外，所有 iPhone 亦要轉用 Micro-USB 才可入口歐盟地區。

　　歐盟是次所通過的的法案主要目的是減少因不同手機的充電器，引致大量電子垃圾產生，而影響全球環境的問題。由 2017 年開始，歐盟將強制性手機必需採用 Micro-USB 接口才能進口，届時用家只需採用一款 Micro-USB 接口充電器即可為所有裝置充電。

　　對於堅持獨特性的 Apple 來說，可能會繁衍多項問題。 Apple iPhone 由初代推出至今一直未有採用市場普遍採用的 Micro-USB 為充電接口，沿用只有 Apple 旗下產品才能使用的 30pin 及 lighting 接口，令部份用家必需備有兩種線材才能為不同的手機充電，費時失事。

　　雖然廠商有絶對自主權生產旗下產品，但對於現時手機的普及程度及所造成環保問題上， Apple 未免過於固執，採用劃一的 Micro-USB 對於用家來說更為方便，一種線材為所有流行的手機充電，而且減少大量電子垃圾產生，據歐盟估算可減少達 5.1 萬噸電子垃圾，減少對地球的污染。

業界推出全新USB Type C介面標準規范

　　USB IF 4 日宣佈開始推動 USB Type C 介面標準規范，將會支援全新的 USB 3.1 標準，最高速度可達 10Gbps ，而且適合更輕薄、更纖細的設備，預計新規範可望在 2014 年第一季供業界預覽， 2014 年下半年制定最終規範標準。

　　較早前 USB IF 組織公佈了 USB 3.1 標準規範後，令 USB 的速度進一步提升至 10Gbps 外，並且進一步把 USB 供電能力提升至最高 100W ，為了迎合主要面向更輕薄、更纖細的設備， USB IF 決定研發全新「 USB Type C 」介面。

　　USB 現時擁有「 USB Type A 」、「 USB Type B 」，並且更自衍生出了 Mini 、 Micro 兩種微型版本，現時在 PC 上最常使用的是「 USB Type A 」， Smartphone 、 Tablet PC 則以「 USB Micro-B 」為主。

　　全新的「 USB Type C 」尺寸將與「 USB 2.0 Micro-B 」相約，但不再有正反方向之分，能提供更強的充電能力，並且支援 USB 3.1 傳統速度要求，由於「 USB Type C 」是採用全新設計並不會與現時任何 USB 介面相容，因此官方會推出轉接設備提供過渡期。


　　USB IF 期望「 USB Type C 」將取代舊有的 USB 介面，成為新一代外接裝置的傳輸及供電標準，預計 2014 年第一季度向業界提供規範預覽， 2014 年下半年制定最終規格準備， USB IF 將會於 10-11 日在台北公佈更多相關的資料。