近年 Sony Mobile 智能手機業務未如理想,除了因為今代旗艦級 Xerpia Z4 (Xperia X3+) 新意欠奉,而且受到處理器過熱問題困擾,令其銷量大打折扣,對 Sony mobile 的影响不少。近日有消息指, Sony Mobile 重整旗鼓,將於下一代旗艦智能手機進行大改革,更會提早推出以挽回失去的市場份額。
據了解, Sony Xperia Z5 即將配備現時更高階流行的規格配備,其率先採用 Qualcomm Snapdragon 820 處理器及 4GB RAM ,效能上即使到 9 月正推出時亦是最高階的規格配備,而外型方面則未有消息流出,僅希望 Sony 能擺脫已經沿用好幾代的 OmniBalance 機身設計。
此外,強調自家生產的拍攝鏡頭的 Sony ,將置入 2100 像素鏡頭及 Exmor RS IMX230 感光元件,強化拍攝效果。同時,將繼續將旗艦機為藍本,延伸至不同定位版本,於各方面滿足用家需要。
另外,據最新消息指 Sony 除了將焦點放於旗艦機身上之外,更會以另一款中階智能手機奪回市占。據稱該手機亦是 Xperia 系列,名為 T4 Ultra ,其外型與歷代 Sony 手機的設計不同,機面中間屏幕位置兩側邊特幼,彷如無邊一樣。
而 T4 Ultra 前鏡頭將配備高階鏡頭,其直徑與通常配置於機底的主鏡頭無疑,主力優化前置自拍鏡頭的能力,加強拍攝賣點。此外, T4 Ultra 的規格亦被公開,消息人士指該手機將配備 MediaTek 8 核處理器、 2GB RAM 、 5.5 吋全高清屏幕等等。
沒有留言:
張貼留言